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电镀厂中飞散物质的处理方法及用于该处理方法的电镀设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111428949.8
申请日
:
2021-11-29
公开(公告)号
:
CN113943969B
公开(公告)日
:
2024-07-02
发明(设计)人
:
黑田睦
申请人
:
睦技研株式会社
申请人地址
:
日本德岛县德岛市鲇喰町2丁目93番地
IPC主分类号
:
C25D21/04
IPC分类号
:
C25D21/18
C25D17/00
C25D3/04
代理机构
:
上海东亚专利商标代理有限公司 31208
代理人
:
董梅
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-02
授权
授权
共 50 条
[1]
电镀厂中飞散物质的处理方法及用于该处理方法的电镀设备
[P].
黑田睦
论文数:
0
引用数:
0
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0
黑田睦
.
中国专利
:CN113943969A
,2022-01-18
[2]
用于钻头电镀的电镀设备、电镀方法
[P].
常俊伟
论文数:
0
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0
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0
常俊伟
;
常二霞
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常二霞
.
中国专利
:CN101570876B
,2009-11-04
[3]
用于电镀设备的电镀废气处理系统
[P].
徐盛富
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0
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0
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徐盛富
;
吴聪聪
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吴聪聪
;
曹青
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0
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0
曹青
.
中国专利
:CN215086133U
,2021-12-10
[4]
用于电镀设备的电镀废气处理系统
[P].
徐盛富
论文数:
0
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0
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徐盛富
;
吴聪聪
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吴聪聪
;
曹青
论文数:
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0
曹青
.
中国专利
:CN113117508A
,2021-07-16
[5]
电镀设备及电镀方法
[P].
史蒂文·贺·汪
论文数:
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机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
史蒂文·贺·汪
;
印琼玲
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机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
印琼玲
.
中国专利
:CN118109891A
,2024-05-31
[6]
电镀设备及电镀方法
[P].
姚宇
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机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
姚宇
;
请求不公布姓名
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机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119372749A
,2025-01-28
[7]
电镀设备及电镀设备的清洗方法
[P].
花宇
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
花宇
;
杨宏超
论文数:
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
.
中国专利
:CN119221071A
,2024-12-31
[8]
一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀设备
[P].
朱德祥
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朱德祥
.
中国专利
:CN1554805A
,2004-12-15
[9]
电镀设备及电镀方法
[P].
王晖
论文数:
0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
王坚
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
;
贾照伟
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贾照伟
;
陈国强
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陈国强
;
杨宏超
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
;
代兰奎
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
代兰奎
.
中国专利
:CN119221082A
,2024-12-31
[10]
电镀设备及电镀方法
[P].
杨浩基
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杨浩基
;
关耀辉
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关耀辉
;
林儒珑
论文数:
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0
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林儒珑
.
中国专利
:CN115110136A
,2022-09-27
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