半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20220092170

申请日：

2022-06-07

公开(公告)号：

JP2023179100A

公开(公告)日：

2023-12-19

发明(设计)人：

TAMARI KEN SAKURAI DAISUKE KUMAKAWA TAKAHIRO

申请人：

PANASONIC IP MAN CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012165416A1 ,2015-02-23

[2]

半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7761181B1 ,2025-10-28

[3]

半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P].

MINAMI KAZUHIKO ;

HIRANO TOMOYA ;

NAKAKO TAKEO ;

ISHIKAWA MASARU .

日本专利 :JP2024055418A ,2024-04-18

[4]

半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7622909B1 ,2025-01-28

[5]

接合構造体、半導体パッケージおよび半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019082602A1 ,2020-11-12

[6]

接続材料及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009133897A1 ,2011-09-01

[7]

導電性ペーストおよび半導体装置[ja] [P].

KUSAKA KEIICHI ;

NISHI TAKAYUKI ;

ABE YUI .

日本专利 :JP2025119998A ,2025-08-15

[8]

熱伝導性組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020189445A1 ,2021-09-13

[9]

接合部材および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7267522B1 ,2023-05-01

[10]

伸縮性を有する半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2025128637A ,2025-09-03

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