共 50 条
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半導体装置およびその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20220191519
申请日：
2022-11-30
公开(公告)号：
JP2024078906A
公开(公告)日：
2024-06-11
发明(设计)人：
BEPPU TAKAYUKI
TAWARA HIROKO
KITAMURA MASAYUKI
TOYODA HIROSHI
OTORI HIROYUKI
申请人：
KIOXIA CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/28
IPC分类号：
H01L21/285
H01L21/3205
H01L21/336
H10B43/27
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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