窒化シリコン膜を選択的にエッチングするための組成物及び方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230505897

申请日：

2021-07-29

公开(公告)号：

JP2023536836A

公开(公告)日：

2023-08-30

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H01L21/306

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共 50 条

[1]

窒化シリコン膜を選択的にエッチングするための組成物及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025003967A ,2025-01-14

[2]

シリコン窒化膜エッチング組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2022520655A ,2022-03-31

[3]

シリコン窒化物のエッチング方法及びエッチング装置[ja] [P].

SUZUKI SHOI ;

YAO AKIFUMI .

日本专利 :JP2024152901A ,2024-10-25

[4]

半導体素子製造時に窒化ケイ素を選択的に除去するためのエッチング組成物及びエッチング方法[ja] [P].

GE JHIH KUEI ;

LEE YI-CHIA ;

LIU WEN DAR ;

WU AIPING ;

SUN LAISHENG .

日本专利 :JP2025087745A ,2025-06-10

[5]

半導体素子製造時に窒化ケイ素を選択的に除去するためのエッチング組成物及びエッチング方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022550171A ,2022-11-30

[6]

シリコン－ゲルマニウム材料を選択的にエッチングするための組成物、その使用方法及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025506823A ,2025-03-13

[7]

リチウムを選択的に抽出するための組成物及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024540291A ,2024-10-31

[8]

シリコン酸化物のエッチング方法及びエッチング装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020054476A1 ,2020-10-22

[9]

シリコン酸化物のエッチング方法及びエッチング装置[ja] [P].

日本专利 :JP6700571B1 ,2020-05-27

[10]

エッチング液組成物及びエッチング方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013136624A1 ,2015-08-03

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