共 50 条
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スパッタリング方法及びスパッタリング装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20220100059
申请日：
2022-06-22
公开(公告)号：
JP2024001428A
公开(公告)日：
2024-01-10
发明(设计)人：
MIURA TOSHINORI
HANAKURA MITSURU
申请人：
MEIDEN NANOPROCESS INNOVATIONS INC
申请人地址：
IPC主分类号：
C23C14/34
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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