共 50 条
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半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20220081680
申请日：
2022-05-18
公开(公告)号：
JP2023170145A
公开(公告)日：
2023-12-01
发明(设计)人：
KIMURA HIROSHI
MATSUZAKI KINSHI
申请人：
SHINDENGEN ELECTRIC MFG
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/861
IPC分类号：
H01L21/329
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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