研磨用砥粒分散液およびその製造方法、並びに、半導体の研磨方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230099128

申请日：

2023-06-16

公开(公告)号：

JP2024052507A

公开(公告)日：

2024-04-11

发明(设计)人：

NAKAYAMA KAZUHIRO USUDA MASAYA MURAGUCHI MAKOTO HIRAI TOSHIHARU

申请人：

JGC CATALYSTS & CHEMICALS LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

C09K3/14

IPC分类号：

B24B37/00 C01B33/143 C09G1/02 H01L21/304

代理机构：

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共 50 条

[1]

研磨用砥粒分散液およびその製造方法、並びに、半導体の研磨方法[ja] [P].

NAKAYAMA KAZUHIRO ;

USUDA MASAYA .

日本专利 :JP2024130083A ,2024-09-30

[2]

粒子連結型シリカ微粒子分散液およびその製造方法、並びに研磨用砥粒分散液[ja] [P].

日本专利 :JP7455623B2 ,2024-03-26

[3]

研磨用組成物およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019087818A1 ,2020-12-17

[4]

研磨液、分散体、研磨液の製造方法及び研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020246471A1 ,2021-12-09

[5]

半導体基板の研磨液及び研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025152726A ,2025-10-10

[6]

ＣＭＰ研磨液、並びに、これを用いた研磨方法及び半導体基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011058816A1 ,2013-03-28

[7]

研磨用組成物、および半導体ウェハの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015102101A1 ,2017-03-23

[8]

半導体基板用研磨液及び半導体基板の研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010122985A1 ,2012-10-25

[9]

有機無機複合微粒子分散液およびその製造方法、並びに砥粒分散液[ja] [P].

日本专利 :JP7712827B2 ,2025-07-24

[10]

半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011121738A1 ,2013-07-04

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