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一种LED芯片的制备方法及LED芯片
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411376635.1
申请日
:
2024-09-30
公开(公告)号
:
CN118888653A
公开(公告)日
:
2024-11-01
发明(设计)人
:
黄斌斌
梅震
陈从龙
邓文勇
申请人
:
江西乾照光电有限公司
申请人地址
:
330000 江西省南昌市新建区望城新区宁远大街1288号
IPC主分类号
:
H01L33/00
IPC分类号
:
H01L33/22
H01L33/44
H01L33/62
代理机构
:
南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150
代理人
:
彭琰
法律状态
:
公开
国省代码
:
江西省 南昌市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
公开
公开
2025-11-14
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L 33/00申请公布日:20241101
2024-11-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20240930
共 50 条
[1]
LED芯片的制备方法及LED芯片
[P].
胡弃疾
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胡弃疾
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杨建国
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杨建国
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郗萌
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郗萌
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卜浩礼
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卜浩礼
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杨天鹏
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杨天鹏
;
康建
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康建
.
中国专利
:CN111063771A
,2020-04-24
[2]
LED芯片的制备方法及LED芯片
[P].
姚禹
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姚禹
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郑远志
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郑远志
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陈向东
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陈向东
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康建
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康建
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梁旭东
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梁旭东
.
中国专利
:CN104037278B
,2014-09-10
[3]
LED芯片结构的制备方法及LED芯片结构
[P].
陈朋
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
陈朋
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郝茂盛
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
郝茂盛
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袁根如
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
袁根如
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张楠
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
张楠
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杨磊
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
杨磊
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魏帅帅
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
魏帅帅
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马后永
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
马后永
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马艳红
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
马艳红
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徐志伟
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上海芯元基半导体科技有限公司
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徐志伟
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黄良斌
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
黄良斌
.
中国专利
:CN119677269B
,2025-10-24
[4]
LED芯片结构的制备方法及LED芯片结构
[P].
陈朋
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
陈朋
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郝茂盛
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上海芯元基半导体科技有限公司
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郝茂盛
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袁根如
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
袁根如
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张楠
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
张楠
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杨磊
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上海芯元基半导体科技有限公司
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杨磊
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魏帅帅
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
魏帅帅
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马后永
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上海芯元基半导体科技有限公司
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马后永
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马艳红
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上海芯元基半导体科技有限公司
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马艳红
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徐志伟
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上海芯元基半导体科技有限公司
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徐志伟
;
黄良斌
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上海芯元基半导体科技有限公司
上海芯元基半导体科技有限公司
黄良斌
.
中国专利
:CN119677269A
,2025-03-21
[5]
LED芯片制备方法及LED芯片
[P].
戴广超
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重庆康佳光电技术研究院有限公司
重庆康佳光电技术研究院有限公司
戴广超
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马非凡
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重庆康佳光电技术研究院有限公司
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马非凡
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赵永周
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赵永周
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王子川
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重庆康佳光电技术研究院有限公司
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王子川
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黄兆斌
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重庆康佳光电技术研究院有限公司
黄兆斌
.
中国专利
:CN118039763A
,2024-05-14
[6]
一种LED芯片的制备方法及LED芯片
[P].
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机构:
陈国栋
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姚军亭
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山东中清智能科技股份有限公司
山东中清智能科技股份有限公司
姚军亭
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贾风光
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山东中清智能科技股份有限公司
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贾风光
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李志锋
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山东中清智能科技股份有限公司
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李志锋
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丁斌
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山东中清智能科技股份有限公司
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丁斌
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古缘
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山东中清智能科技股份有限公司
山东中清智能科技股份有限公司
古缘
.
中国专利
:CN118352444A
,2024-07-16
[7]
一种LED芯片制备方法及LED芯片
[P].
周志兵
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
周志兵
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张星星
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江西兆驰半导体有限公司
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张星星
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林潇雄
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江西兆驰半导体有限公司
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林潇雄
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胡加辉
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江西兆驰半导体有限公司
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胡加辉
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金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN117374173A
,2024-01-09
[8]
一种LED芯片制备方法及LED芯片
[P].
茹浩
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
茹浩
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鲁洋
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江西兆驰半导体有限公司
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鲁洋
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吴晓霞
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江西兆驰半导体有限公司
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吴晓霞
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胡加辉
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江西兆驰半导体有限公司
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胡加辉
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金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119403306B
,2025-10-24
[9]
一种LED芯片制备方法及LED芯片
[P].
茹浩
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
茹浩
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鲁洋
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江西兆驰半导体有限公司
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鲁洋
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吴晓霞
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吴晓霞
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胡加辉
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
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金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119403306A
,2025-02-07
[10]
一种高压LED芯片制备方法及高压LED芯片
[P].
张亚
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张亚
;
张星星
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张星星
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林潇雄
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
林潇雄
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
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金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN117894886A
,2024-04-16
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