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一种可翻转的碳化硅晶片双面抛光装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420651460.X
申请日
:
2024-04-01
公开(公告)号
:
CN222095706U
公开(公告)日
:
2024-12-03
发明(设计)人
:
陈宇翔
翟会阳
李永波
李纪宏
申请人
:
苏州万龙达电子科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区东富路32号A栋205室
IPC主分类号
:
B24B29/02
IPC分类号
:
B24B41/06
B24B47/12
B24B47/08
B24B47/22
代理机构
:
合肥铭辉知识产权代理事务所(普通合伙) 34212
代理人
:
梁珍
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种碳化硅晶片的抛光装置
[P].
崔素杭
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崔素杭
;
白欣娇
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白欣娇
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李帅
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李帅
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李晓波
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李晓波
;
张震
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张震
.
中国专利
:CN210060646U
,2020-02-14
[2]
一种用于碳化硅晶片的抛光装置
[P].
贺贤汉
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贺贤汉
;
章磊
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章磊
;
李有群
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李有群
;
陈辉
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陈辉
;
孙大方
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孙大方
.
中国专利
:CN216504265U
,2022-05-13
[3]
一种用于碳化硅晶片的抛光装置
[P].
白欣娇
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白欣娇
;
李帅
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李帅
;
曾昊
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曾昊
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申硕
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申硕
;
崔素杭
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崔素杭
.
中国专利
:CN211916473U
,2020-11-13
[4]
碳化硅晶片抛光设备
[P].
张学良
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张学良
;
袁巨龙
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袁巨龙
;
邓乾发
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邓乾发
;
杭伟
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杭伟
;
王佳焕
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王佳焕
.
中国专利
:CN115502870A
,2022-12-23
[5]
碳化硅晶片抛光设备
[P].
张学良
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杭州科技职业技术学院
杭州科技职业技术学院
张学良
;
袁巨龙
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杭州科技职业技术学院
杭州科技职业技术学院
袁巨龙
;
邓乾发
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杭州科技职业技术学院
杭州科技职业技术学院
邓乾发
;
杭伟
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杭州科技职业技术学院
杭州科技职业技术学院
杭伟
;
王佳焕
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杭州科技职业技术学院
杭州科技职业技术学院
王佳焕
.
中国专利
:CN115502870B
,2025-04-29
[6]
一种碳化硅晶片的双面抛光方法
[P].
詹琳
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詹琳
.
中国专利
:CN105666300A
,2016-06-15
[7]
一种用于碳化硅晶片边缘抛光装置
[P].
李旭明
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山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
李旭明
;
刘治洲
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山东粤海金半导体科技有限公司
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刘治洲
;
蔡立志
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山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
蔡立志
;
王锡铭
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山东粤海金半导体科技有限公司
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王锡铭
;
李潇阳
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山东粤海金半导体科技有限公司
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李潇阳
;
刘岩
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山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
刘岩
.
中国专利
:CN117415698A
,2024-01-19
[8]
一种用于碳化硅晶片边缘抛光装置
[P].
李旭明
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山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
李旭明
;
刘治洲
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山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
刘治洲
;
蔡立志
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山东粤海金半导体科技有限公司
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蔡立志
;
王锡铭
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山东粤海金半导体科技有限公司
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王锡铭
;
李潇阳
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山东粤海金半导体科技有限公司
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李潇阳
;
刘岩
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机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
刘岩
.
中国专利
:CN117415698B
,2024-02-13
[9]
碳化硅晶片抛光用的制备装置
[P].
高中伟
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高中伟
;
常杰
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常杰
;
张静娜
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张静娜
;
高增禄
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高增禄
.
中国专利
:CN217194633U
,2022-08-16
[10]
一种碳化硅晶片抛光的废屑清理装置
[P].
李帅
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李帅
;
申硕
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申硕
;
白欣娇
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白欣娇
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李怀水
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李怀水
;
李文广
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李文广
.
中国专利
:CN210060811U
,2020-02-14
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