晶片和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410200862.2

申请日：

2024-02-23

公开(公告)号：

CN119008665A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

吉田学史金子龙马名古肇彦坂年辉

申请人：

株式会社东芝东芝电子元件及存储装置株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L29/267

IPC分类号：

H01L29/778

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

杜丽利

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/267申请日:20240223
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片和半导体晶片检查方法 [P].

柴田馨 ;

冈林真志 ;

本津泰弘 ;

入仓正登 ;

中西文毅 .

中国专利 :CN101578699A ,2009-11-11

[2]

半导体装置制造方法和半导体晶片 [P].

太田祐一 ;

喜多贤太郎 ;

大浦雄大 ;

吉田宏平 .

中国专利 :CN106920769A ,2017-07-04

[3]

硅晶片和半导体装置 [P].

大见忠弘 ;

寺本章伸 ;

诹访智之 .

中国专利 :CN102741977A ,2012-10-17

[4]

半导体装置、半导体晶片和其制造方法 [P].

刘家颖 ;

杨武璋 ;

刘嘉蓉 ;

黄吉志 .

中国专利 :CN112309992A ,2021-02-02

[5]

半导体晶片及半导体装置 [P].

楠木淳也 ;

平野孝 .

中国专利 :CN101044617A ,2007-09-26

[6]

半导体晶片与半导体装置 [P].

郭书铭 .

中国专利 :CN120187183A ,2025-06-20

[7]

半导体晶片及半导体装置 [P].

松尾哲二 .

中国专利 :CN102593160A ,2012-07-18

[8]

半导体装置及半导体晶片 [P].

古田建一 ;

辻本雅夫 ;

寺田信广 ;

原口正博 ;

井上刚 ;

金子裕一 ;

黑木弘树 ;

古平贵章 .

中国专利 :CN114497176A ,2022-05-13

[9]

半导体晶片及半导体装置 [P].

大野天颂 ;

堂前佑辅 .

中国专利 :CN110838515A ,2020-02-25

[10]

半导体装置、半导体晶片与制造半导体晶片的方法 [P].

林孟汉 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN114725123A ,2022-07-08

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