蚀刻组成物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380026800.8

申请日：

2023-02-14

公开(公告)号：

CN119013768A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

D·迪内加 T·多瑞

申请人：

富士胶片电子材料美国有限公司

申请人地址：

美国罗得岛州

IPC主分类号：

H01L21/306

IPC分类号：

H01L21/3213

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

方志炜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/306申请日:20230214
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

蚀刻组成物 [P].

水谷笃史 .

美国专利 :CN120981430A ,2025-11-18

[2]

蚀刻液组成物 [P].

李昔准 ;

慎蕙驘 ;

权五柄 ;

李喻珍 .

中国专利 :CN102753652B ,2012-10-24

[3]

蚀刻液组成物 [P].

慎蕙驘 ;

刘仁浩 ;

权五柄 ;

李喻珍 .

中国专利 :CN102597163B ,2012-07-18

[4]

蚀刻液组成物及使用该蚀刻液组成物的蚀刻方法 [P].

吕志鹏 ;

陈韵慈 ;

廖本男 ;

李懿 .

中国专利 :CN108998032B ,2018-12-14

[5]

蚀刻液组成物及其蚀刻方法 [P].

陈政裕 ;

陈怡静 ;

张景棠 .

中国专利 :CN117467442A ,2024-01-30

[6]

用于氮化硅的蚀刻组成物及使用该蚀刻组成物的蚀刻方法 [P].

黄基煜 ;

高尙兰 ;

赵娟振 ;

崔正敏 ;

韩权愚 ;

张俊英 ;

尹龙云 .

中国专利 :CN112166167B ,2021-01-01

[7]

蚀刻液组成物及其应用 [P].

张伟明 ;

朱旺 ;

章学春 ;

衡京 ;

聂航 .

中国专利 :CN120758882A ,2025-10-10

[8]

蚀刻膏组成物及其应用 [P].

刘骐铭 ;

施俊安 .

中国专利 :CN104119921A ,2014-10-29

[9]

树脂组成物、抗蚀刻层以及蚀刻方法 [P].

陈禹宁 ;

何绍礼 ;

林家正 ;

陈晖儒 .

中国专利 :CN116426170B ,2024-12-27

[10]

液体蚀刻剂组成物以及蚀刻过程 [P].

麦可·崔斯坦·安德烈斯 .

中国专利 :CN104795320A ,2015-07-22

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