一种半导体设备微震监测设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420531495.X
申请日
2024-03-19
公开(公告)号
CN221977874U
公开(公告)日
2024-11-08
发明(设计)人
陈松振
申请人
源心舍建筑科技有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金山南路412号金沙湾商业广场9号CA9410
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
G01H17/00
代理机构
杭州研基专利代理事务所(普通合伙) 33389
代理人
赵丙卯
法律状态
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体设备制程厂房的微震监测装置 [P]. 
钱焱杰 ;
吕瑾 ;
沈静蔚 .
中国专利 :CN210894723U ,2020-06-30
[2]
半导体设备制程厂房的微震监测装置 [P]. 
杜亚锋 .
中国专利 :CN116449414B ,2024-10-25
[3]
半导体设备制程环境微震监测系统 [P]. 
蔡宏毅 .
中国专利 :CN100473949C ,2004-08-18
[4]
一种半导体设备 [P]. 
王如心 .
中国专利 :CN210226640U ,2020-04-03
[5]
一种应用于半导体设备制程厂房的微震监测方法和装置 [P]. 
袁淑娟 ;
张凯 ;
杨红芳 ;
张倩 ;
王欢 .
中国专利 :CN118483747A ,2024-08-13
[6]
半导体设备 [P]. 
樊梦柯 ;
阚保国 ;
徐康 ;
陈伏宏 .
中国专利 :CN222716660U ,2025-04-04
[7]
一种半导体工艺装置及半导体设备 [P]. 
段子豪 .
中国专利 :CN223023209U ,2025-06-24
[8]
半导体设备及其磨损状态监测装置 [P]. 
干怀渝 ;
王涛 ;
侯景瑞 ;
辛文涛 .
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[9]
一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P]. 
孙文彬 ;
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[10]
一种半导体设备前端模块及半导体设备 [P]. 
谢光训 ;
黄望望 .
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