半导体设备制程厂房的微震监测装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201921550912.0
申请日
2019-09-17
公开(公告)号
CN210894723U
公开(公告)日
2020-06-30
发明(设计)人
钱焱杰 吕瑾 沈静蔚
申请人
申请人地址
201700 上海市青浦区金泽镇练西路2725号-Q2
IPC主分类号
G01V100
IPC分类号
代理机构
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法律状态
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共 50 条
[1]
半导体设备制程厂房的微震监测装置 [P]. 
杜亚锋 .
中国专利 :CN116449414B ,2024-10-25
[2]
半导体设备制程环境微震监测系统 [P]. 
蔡宏毅 .
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[3]
一种半导体设备微震监测设备 [P]. 
陈松振 .
中国专利 :CN221977874U ,2024-11-08
[4]
一种应用于半导体设备制程厂房的微震监测方法和装置 [P]. 
袁淑娟 ;
张凯 ;
杨红芳 ;
张倩 ;
王欢 .
中国专利 :CN118483747A ,2024-08-13
[5]
半导体厂房的异味监测装置 [P]. 
杨波 .
中国专利 :CN117990862A ,2024-05-07
[6]
一种半导体厂房抗微震结构 [P]. 
赵明强 ;
柏仁泽 ;
熊连杰 ;
邹一帆 .
中国专利 :CN222576275U ,2025-03-07
[7]
一种半导体厂房抗微震结构 [P]. 
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[8]
一种半导体厂房与设备的异味监测电路 [P]. 
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[9]
一种半导体制程红外监测装置 [P]. 
王路瑶 ;
张磊 ;
刘嘉涵 ;
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[10]
一种半导体厂房抗微震结构 [P]. 
王新河 .
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