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一种半导体厂房抗微震结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310195117.9
申请日
:
2023-02-27
公开(公告)号
:
CN116065870B
公开(公告)日
:
2025-09-23
发明(设计)人
:
王新河
申请人
:
中电环宇(北京)建设工程有限公司
申请人地址
:
100089 北京市海淀区羊坊店路18号1幢11层1115
IPC主分类号
:
E04H9/02
IPC分类号
:
E04B1/98
代理机构
:
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人
:
张岭
法律状态
:
授权
国省代码
:
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体厂房抗微震结构
[P].
赵明强
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中国电子系统工程第二建设有限公司
中国电子系统工程第二建设有限公司
赵明强
;
柏仁泽
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中国电子系统工程第二建设有限公司
中国电子系统工程第二建设有限公司
柏仁泽
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熊连杰
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中国电子系统工程第二建设有限公司
中国电子系统工程第二建设有限公司
熊连杰
;
邹一帆
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机构:
中国电子系统工程第二建设有限公司
中国电子系统工程第二建设有限公司
邹一帆
.
中国专利
:CN222576275U
,2025-03-07
[2]
一种半导体厂房抗微震结构
[P].
胡加红
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胡加红
.
中国专利
:CN216428645U
,2022-05-03
[3]
半导体设备制程厂房的微震监测装置
[P].
杜亚锋
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机构:
中电环宇(北京)建设工程有限公司
中电环宇(北京)建设工程有限公司
杜亚锋
.
中国专利
:CN116449414B
,2024-10-25
[4]
半导体设备制程厂房的微震监测装置
[P].
钱焱杰
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钱焱杰
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吕瑾
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吕瑾
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沈静蔚
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沈静蔚
.
中国专利
:CN210894723U
,2020-06-30
[5]
一种半导体厂房新风系统
[P].
王宁
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机构:
中电环宇(北京)建设工程有限公司
中电环宇(北京)建设工程有限公司
王宁
.
中国专利
:CN116045413B
,2024-10-29
[6]
一种洁净厂房的微震结构
[P].
常广乐
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北京城建集团有限责任公司
北京城建集团有限责任公司
常广乐
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朱程森
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北京城建集团有限责任公司
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朱程森
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朱大志
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北京城建集团有限责任公司
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朱大志
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王志斌
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北京城建集团有限责任公司
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北京城建集团有限责任公司
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田卫清
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北京城建集团有限责任公司
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田卫清
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李磊
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北京城建集团有限责任公司
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李磊
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苏云宏
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北京城建集团有限责任公司
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北京城建集团有限责任公司
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孙志远
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孙志远
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周培育
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北京城建集团有限责任公司
北京城建集团有限责任公司
郑鹏翔
.
中国专利
:CN119321187A
,2025-01-17
[7]
一种洁净厂房的微震结构
[P].
常广乐
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北京城建集团有限责任公司
常广乐
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李磊
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北京城建集团有限责任公司
周培育
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北京城建集团有限责任公司
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北京城建集团有限责任公司
郑鹏翔
.
中国专利
:CN119321187B
,2025-10-24
[8]
一种半导体厂房新风系统
[P].
黄平
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黄平
.
中国专利
:CN115371176A
,2022-11-22
[9]
一种半导体厂房新风系统
[P].
黄平
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黄平
.
中国专利
:CN217383215U
,2022-09-06
[10]
一种半导体设备微震监测设备
[P].
陈松振
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源心舍建筑科技有限公司
源心舍建筑科技有限公司
陈松振
.
中国专利
:CN221977874U
,2024-11-08
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