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散热部件、该散热部件的制造方法以及半导体装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410629599.9
申请日
:
2024-05-21
公开(公告)号
:
CN119028928A
公开(公告)日
:
2024-11-26
发明(设计)人
:
青岛正贵
岩重朝仁
申请人
:
株式会社电装
丰田自动车株式会社
未来瞻科技株式会社
申请人地址
:
日本
IPC主分类号
:
H01L23/373
IPC分类号
:
H01L21/48
代理机构
:
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
:
朴勇
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-26
公开
公开
2024-12-13
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/373申请日:20240521
共 50 条
[1]
金属基板、散热部件以及具有该散热部件的半导体装置
[P].
王冬雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王冬雷
.
中国专利
:CN201549488U
,2010-08-11
[2]
散热部件以及半导体模块
[P].
西川和宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
尼得科株式会社
尼得科株式会社
西川和宏
;
堀裕多
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
尼得科株式会社
尼得科株式会社
堀裕多
.
日本专利
:CN118676084A
,2024-09-20
[3]
散热部件以及采用该散热部件的装置、框体、电脑支持台、散热部件制造方法
[P].
辻贤司
论文数:
0
引用数:
0
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0
辻贤司
.
中国专利
:CN1836147A
,2006-09-20
[4]
半导体散热板用Mo烧结部件以及使用该Mo烧结部件的半导体装置
[P].
森冈勉
论文数:
0
引用数:
0
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0
森冈勉
;
青山齐
论文数:
0
引用数:
0
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0
青山齐
.
中国专利
:CN103443314A
,2013-12-11
[5]
半导体散热板用Mo烧结部件以及使用该Mo烧结部件的半导体装置
[P].
森冈勉
论文数:
0
引用数:
0
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0
森冈勉
;
青山齐
论文数:
0
引用数:
0
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0
青山齐
.
中国专利
:CN107658280A
,2018-02-02
[6]
半导体部件以及半导体部件的制造方法
[P].
A·梅瑟
论文数:
0
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0
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0
A·梅瑟
;
W·哈特纳
论文数:
0
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0
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0
W·哈特纳
;
H·格鲁伯
论文数:
0
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0
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0
H·格鲁伯
;
D·博纳特
论文数:
0
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0
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0
D·博纳特
;
T·格罗斯
论文数:
0
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0
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0
T·格罗斯
.
中国专利
:CN101097919B
,2008-01-02
[7]
半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置
[P].
D·巴冈
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
纬湃科技有限责任公司
纬湃科技有限责任公司
D·巴冈
;
C·奎斯特-马特
论文数:
0
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0
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0
机构:
纬湃科技有限责任公司
纬湃科技有限责任公司
C·奎斯特-马特
;
T·里普尔
论文数:
0
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0
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机构:
纬湃科技有限责任公司
纬湃科技有限责任公司
T·里普尔
;
D·沃尔夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
纬湃科技有限责任公司
纬湃科技有限责任公司
D·沃尔夫
.
德国专利
:CN112805828B
,2024-07-19
[8]
半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置
[P].
D·巴冈
论文数:
0
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0
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0
D·巴冈
;
C·奎斯特-马特
论文数:
0
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C·奎斯特-马特
;
T·里普尔
论文数:
0
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0
T·里普尔
;
D·沃尔夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
D·沃尔夫
.
中国专利
:CN112805828A
,2021-05-14
[9]
半导体装置散热用合金部件及其制造方法
[P].
寺尾星明
论文数:
0
引用数:
0
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0
寺尾星明
;
小日置英明
论文数:
0
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0
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0
小日置英明
;
上之园聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
上之园聪
.
中国专利
:CN101163810A
,2008-04-16
[10]
半导体装置、针对半导体装置的安装散热部件的方法和半导体装置的制造方法
[P].
西田祐平
论文数:
0
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0
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0
西田祐平
;
西泽龙男
论文数:
0
引用数:
0
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0
西泽龙男
.
中国专利
:CN104170079A
,2014-11-26
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