散热部件、该散热部件的制造方法以及半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410629599.9
申请日
2024-05-21
公开(公告)号
CN119028928A
公开(公告)日
2024-11-26
发明(设计)人
青岛正贵 岩重朝仁
申请人
株式会社电装 丰田自动车株式会社 未来瞻科技株式会社
申请人地址
日本
IPC主分类号
H01L23/373
IPC分类号
H01L21/48
代理机构
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人
朴勇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
金属基板、散热部件以及具有该散热部件的半导体装置 [P]. 
王冬雷 .
中国专利 :CN201549488U ,2010-08-11
[2]
散热部件以及半导体模块 [P]. 
西川和宏 ;
堀裕多 .
日本专利 :CN118676084A ,2024-09-20
[3]
散热部件以及采用该散热部件的装置、框体、电脑支持台、散热部件制造方法 [P]. 
辻贤司 .
中国专利 :CN1836147A ,2006-09-20
[4]
半导体散热板用Mo烧结部件以及使用该Mo烧结部件的半导体装置 [P]. 
森冈勉 ;
青山齐 .
中国专利 :CN103443314A ,2013-12-11
[5]
半导体散热板用Mo烧结部件以及使用该Mo烧结部件的半导体装置 [P]. 
森冈勉 ;
青山齐 .
中国专利 :CN107658280A ,2018-02-02
[6]
半导体部件以及半导体部件的制造方法 [P]. 
A·梅瑟 ;
W·哈特纳 ;
H·格鲁伯 ;
D·博纳特 ;
T·格罗斯 .
中国专利 :CN101097919B ,2008-01-02
[7]
半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置 [P]. 
D·巴冈 ;
C·奎斯特-马特 ;
T·里普尔 ;
D·沃尔夫 .
德国专利 :CN112805828B ,2024-07-19
[8]
半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置 [P]. 
D·巴冈 ;
C·奎斯特-马特 ;
T·里普尔 ;
D·沃尔夫 .
中国专利 :CN112805828A ,2021-05-14
[9]
半导体装置散热用合金部件及其制造方法 [P]. 
寺尾星明 ;
小日置英明 ;
上之园聪 .
中国专利 :CN101163810A ,2008-04-16
[10]
半导体装置、针对半导体装置的安装散热部件的方法和半导体装置的制造方法 [P]. 
西田祐平 ;
西泽龙男 .
中国专利 :CN104170079A ,2014-11-26