氮化硅质烧结体

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202380023526.9
申请日
2023-02-13
公开(公告)号
CN118871407A
公开(公告)日
2024-10-29
发明(设计)人
广濑康平 齐藤慎太郎 藤崎宏 古久保洋二
申请人
京瓷株式会社
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
C04B35/596
IPC分类号
C04B35/591
代理机构
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
马长玉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
氮化硅烧结体 [P]. 
松本理 ;
高桥光隆 .
日本专利 :CN119968349A ,2025-05-09
[2]
氮化硅烧结体 [P]. 
石本龙二 ;
草野大 .
日本专利 :CN121175284A ,2025-12-19
[3]
氮化硅烧结体 [P]. 
石本龙二 ;
草野大 .
日本专利 :CN120152947A ,2025-06-13
[4]
氮化硅粉末和氮化硅质烧结体的制造方法 [P]. 
王丸卓司 ;
柴田耕司 ;
藤井孝行 ;
山田哲夫 .
日本专利 :CN118871385A ,2024-10-29
[5]
氮化硅质烧结体、轴承用滚动体、氮化硅质生坯球和轴承 [P]. 
松尾优作 ;
宫坂聪史 ;
古川智己 ;
横山悠太 ;
高浪健太郎 ;
小川修平 ;
田山京子 ;
伊藤孟 ;
镜好晴 ;
原田和人 .
日本专利 :CN120712244A ,2025-09-26
[6]
氮化硅质烧结体及导热构件 [P]. 
平野义宜 ;
大田瑞穗 ;
石川和洋 ;
织田武广 .
中国专利 :CN104470872A ,2015-03-25
[7]
氮化硅烧结体及氮化硅烧结体的制造方法 [P]. 
松本理 ;
高桥光隆 .
日本专利 :CN118541339A ,2024-08-23
[8]
氮化硅烧结体、氮化硅基板及氮化硅电路基板 [P]. 
青木克之 ;
岩井健太郎 ;
深泽孝幸 ;
门马旬 ;
佐野孝 .
中国专利 :CN112313191B ,2021-02-02
[9]
氮化硅烧结体以及使用该氮化硅烧结体的滑动构件 [P]. 
青木克之 ;
小松通泰 ;
船木开 ;
山口晴彦 .
中国专利 :CN104768900A ,2015-07-08
[10]
生片、氮化硅烧结体的制造方法及氮化硅烧结体 [P]. 
草野大 ;
后藤邦拓 .
日本专利 :CN118119577A ,2024-05-31