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氮化硅质烧结体
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202380023526.9
申请日
:
2023-02-13
公开(公告)号
:
CN118871407A
公开(公告)日
:
2024-10-29
发明(设计)人
:
广濑康平
齐藤慎太郎
藤崎宏
古久保洋二
申请人
:
京瓷株式会社
申请人地址
:
日本京都府
IPC主分类号
:
C04B35/596
IPC分类号
:
C04B35/591
代理机构
:
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
马长玉
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-29
公开
公开
2024-11-15
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/596申请日:20230213
共 50 条
[1]
氮化硅烧结体
[P].
松本理
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
丸和公司
丸和公司
松本理
;
高桥光隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
丸和公司
丸和公司
高桥光隆
.
日本专利
:CN119968349A
,2025-05-09
[2]
氮化硅烧结体
[P].
石本龙二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社德山
株式会社德山
石本龙二
;
草野大
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社德山
株式会社德山
草野大
.
日本专利
:CN121175284A
,2025-12-19
[3]
氮化硅烧结体
[P].
石本龙二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社德山
株式会社德山
石本龙二
;
草野大
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社德山
株式会社德山
草野大
.
日本专利
:CN120152947A
,2025-06-13
[4]
氮化硅粉末和氮化硅质烧结体的制造方法
[P].
王丸卓司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
UBE株式会社
UBE株式会社
王丸卓司
;
柴田耕司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
UBE株式会社
UBE株式会社
柴田耕司
;
藤井孝行
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
UBE株式会社
UBE株式会社
藤井孝行
;
山田哲夫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
UBE株式会社
UBE株式会社
山田哲夫
.
日本专利
:CN118871385A
,2024-10-29
[5]
氮化硅质烧结体、轴承用滚动体、氮化硅质生坯球和轴承
[P].
松尾优作
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
松尾优作
;
宫坂聪史
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
宫坂聪史
;
古川智己
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
古川智己
;
横山悠太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
横山悠太
;
高浪健太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
高浪健太郎
;
小川修平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
小川修平
;
田山京子
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
田山京子
;
伊藤孟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
伊藤孟
;
镜好晴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
镜好晴
;
原田和人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
原田和人
.
日本专利
:CN120712244A
,2025-09-26
[6]
氮化硅质烧结体及导热构件
[P].
平野义宜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
平野义宜
;
大田瑞穗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
大田瑞穗
;
石川和洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石川和洋
;
织田武广
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
织田武广
.
中国专利
:CN104470872A
,2015-03-25
[7]
氮化硅烧结体及氮化硅烧结体的制造方法
[P].
松本理
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
丸和公司
丸和公司
松本理
;
高桥光隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
丸和公司
丸和公司
高桥光隆
.
日本专利
:CN118541339A
,2024-08-23
[8]
氮化硅烧结体、氮化硅基板及氮化硅电路基板
[P].
青木克之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
青木克之
;
岩井健太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
岩井健太郎
;
深泽孝幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
深泽孝幸
;
门马旬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
门马旬
;
佐野孝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐野孝
.
中国专利
:CN112313191B
,2021-02-02
[9]
氮化硅烧结体以及使用该氮化硅烧结体的滑动构件
[P].
青木克之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
青木克之
;
小松通泰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小松通泰
;
船木开
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
船木开
;
山口晴彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
山口晴彦
.
中国专利
:CN104768900A
,2015-07-08
[10]
生片、氮化硅烧结体的制造方法及氮化硅烧结体
[P].
草野大
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社德山
株式会社德山
草野大
;
后藤邦拓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
株式会社德山
株式会社德山
后藤邦拓
.
日本专利
:CN118119577A
,2024-05-31
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