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热处理装置、工艺设备及热处理方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411545143.0
申请日
:
2024-10-31
公开(公告)号
:
CN119063469A
公开(公告)日
:
2024-12-03
发明(设计)人
:
闻龙
曹红波
申请人
:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海二路28号8幢
IPC主分类号
:
F27B17/00
IPC分类号
:
F27D11/00
F27D1/00
代理机构
:
北京易光知识产权代理有限公司 11596
代理人
:
吕艳英;汪小凤
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-20
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):F27B 17/00申请日:20241031
2024-12-03
公开
公开
2025-02-07
授权
授权
共 50 条
[1]
热处理装置、工艺设备及热处理方法
[P].
闻龙
论文数:
0
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0
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
闻龙
;
曹红波
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0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
曹红波
.
中国专利
:CN119063469B
,2025-02-07
[2]
热处理装置及工艺设备
[P].
闻龙
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
闻龙
;
石岱
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
石岱
;
曹红波
论文数:
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0
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0
机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
曹红波
.
中国专利
:CN119069393A
,2024-12-03
[3]
热处理装置及工艺设备
[P].
闻龙
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0
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0
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
闻龙
;
石岱
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0
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
石岱
;
曹红波
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机构:
北京屹唐半导体科技股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司
曹红波
.
中国专利
:CN119069393B
,2025-02-18
[4]
热处理装置及热处理方法
[P].
石原淳司
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机构:
芝浦机械电子装置株式会社
芝浦机械电子装置株式会社
石原淳司
;
矶明典
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机构:
芝浦机械电子装置株式会社
芝浦机械电子装置株式会社
矶明典
;
増田浩一
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机构:
芝浦机械电子装置株式会社
芝浦机械电子装置株式会社
増田浩一
.
日本专利
:CN116475034B
,2024-12-06
[5]
一种热处理室及热处理设备
[P].
刘丹
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机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
刘丹
;
刘典
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机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
刘典
;
许伏龙
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0
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机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
许伏龙
;
姚鑫磊
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0
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机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
姚鑫磊
;
周让林
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机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
周让林
;
金雪飞
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机构:
无锡邑文微电子科技股份有限公司
无锡邑文微电子科技股份有限公司
金雪飞
.
中国专利
:CN118866775A
,2024-10-29
[6]
热处理方法及热处理装置
[P].
户部龙太
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0
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户部龙太
;
北泽贵宏
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0
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0
北泽贵宏
.
中国专利
:CN115513088A
,2022-12-23
[7]
热处理方法及热处理装置
[P].
繁桝翔伍
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机构:
株式会社斯库林集团
株式会社斯库林集团
繁桝翔伍
;
加藤慎一
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机构:
株式会社斯库林集团
株式会社斯库林集团
加藤慎一
.
日本专利
:CN113574635B
,2025-01-14
[8]
热处理装置及热处理方法
[P].
山田隆泰
论文数:
0
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山田隆泰
;
古川雅志
论文数:
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0
古川雅志
.
中国专利
:CN114743895A
,2022-07-12
[9]
热处理方法及热处理装置
[P].
伊藤祯朗
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机构:
株式会社斯库林集团
株式会社斯库林集团
伊藤祯朗
.
日本专利
:CN111489983B
,2024-12-17
[10]
热处理方法及热处理装置
[P].
上田晃颂
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机构:
株式会社斯库林集团
株式会社斯库林集团
上田晃颂
;
布施和彦
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0
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机构:
株式会社斯库林集团
株式会社斯库林集团
布施和彦
.
日本专利
:CN111799171B
,2024-08-13
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