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一种异质复合衬底及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411199029.7
申请日
:
2024-08-29
公开(公告)号
:
CN119092398A
公开(公告)日
:
2024-12-06
发明(设计)人
:
刘之鹏
刘福超
母凤文
谭向虎
申请人
:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
申请人地址
:
300451 天津市滨海新区滨海高新区滨海科技园汉港路与高泰道交口高泰道4号10号厂房-101、102
IPC主分类号
:
H01L21/02
IPC分类号
:
C30B29/06
C30B29/36
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
高学锋
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
天津市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-24
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20240829
2024-12-06
公开
公开
共 50 条
[1]
一种异质复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
论文数:
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
;
刘福超
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
谭向虎
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN119092397A
,2024-12-06
[2]
一种异质复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
;
刘福超
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
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郭超
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
郭超
;
谭向虎
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN120674308A
,2025-09-19
[3]
一种异质复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
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刘福超
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
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母凤文
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
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郭超
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
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谭向虎
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN120674307A
,2025-09-19
[4]
一种复合压电衬底及其制备方法和应用
[P].
宋永军
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
宋永军
;
刘福超
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北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
刘福超
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母凤文
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北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
母凤文
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谭向虎
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
谭向虎
.
中国专利
:CN119300697A
,2025-01-10
[5]
一种碳化硅复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
;
刘福超
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
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刘福超
;
母凤文
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
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郭超
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
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郭超
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谭向虎
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN120174487A
,2025-06-20
[6]
一种碳化硅复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
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刘福超
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
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刘福超
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母凤文
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
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母凤文
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郭超
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青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
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郭超
;
谭向虎
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN120174487B
,2025-09-09
[7]
一种异质复合激光材料及其制备方法和应用
[P].
郑丽和
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郑丽和
;
杨洁
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杨洁
;
赵建斌
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赵建斌
.
中国专利
:CN114614322A
,2022-06-10
[8]
一种异质复合涂层及其制备方法和应用
[P].
陈炳飞
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机构:
佛山市巴尔斯新材料科技有限公司
佛山市巴尔斯新材料科技有限公司
陈炳飞
.
中国专利
:CN118531349B
,2025-02-11
[9]
一种复合压电衬底及其制备方法和应用
[P].
母凤文
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
郭超
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
郭超
;
刘福超
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
谭向虎
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN119173124A
,2024-12-20
[10]
一种复合硅衬底及其制备方法和应用
[P].
蔡文必
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蔡文必
;
房育涛
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房育涛
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刘波亭
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刘波亭
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李健
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李健
;
张恺玄
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张恺玄
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中国专利
:CN111477535A
,2020-07-31
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