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一种碳化硅复合衬底及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510653436.9
申请日
:
2025-05-21
公开(公告)号
:
CN120174487A
公开(公告)日
:
2025-06-20
发明(设计)人
:
刘之鹏
刘福超
母凤文
郭超
谭向虎
申请人
:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
申请人地址
:
300451 天津市滨海新区滨海高新区滨海科技园汉港路与高泰道交口高泰道4号10号厂房-101、102
IPC主分类号
:
C30B29/36
IPC分类号
:
C30B28/14
C30B31/06
H01L21/18
H10D62/832
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
巩克栋
法律状态
:
公开
国省代码
:
天津市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-20
公开
公开
2025-09-09
授权
授权
2025-07-08
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C30B 29/36申请日:20250521
共 50 条
[1]
一种碳化硅复合衬底及其制备方法和应用
[P].
刘之鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘之鹏
;
刘福超
论文数:
0
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0
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0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
论文数:
0
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0
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0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
郭超
论文数:
0
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0
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0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
郭超
;
谭向虎
论文数:
0
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0
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0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN120174487B
,2025-09-09
[2]
一种碳化硅复合衬底的制备方法及碳化硅复合衬底和应用
[P].
李傲雷
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
李傲雷
;
母凤文
论文数:
0
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
谭向虎
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0
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0
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
;
刘福超
论文数:
0
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0
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
郭超
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0
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0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
郭超
.
中国专利
:CN118866663A
,2024-10-29
[3]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
论文数:
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
论文数:
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333B
,2025-10-10
[4]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
论文数:
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0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
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0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333A
,2025-06-24
[5]
一种复合碳化硅衬底及其制备方法
[P].
郭超
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭超
;
母凤文
论文数:
0
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0
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0
母凤文
.
中国专利
:CN115101584A
,2022-09-23
[6]
一种复合碳化硅衬底及其制备方法
[P].
母凤文
论文数:
0
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0
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0
母凤文
;
郭超
论文数:
0
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0
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0
郭超
.
中国专利
:CN115662881A
,2023-01-31
[7]
一种碳化硅复合衬底及其制备方法
[P].
范博珺
论文数:
0
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0
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
范博珺
;
刘福超
论文数:
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
论文数:
0
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
谭向虎
论文数:
0
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0
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0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN118977194A
,2024-11-19
[8]
一种复合碳化硅衬底及其制备方法
[P].
王振中
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王振中
.
中国专利
:CN114447095A
,2022-05-06
[9]
碳化硅衬底和碳化硅外延衬底
[P].
本家翼
论文数:
0
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本家翼
;
冲田恭子
论文数:
0
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0
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0
冲田恭子
.
中国专利
:CN110651072A
,2020-01-03
[10]
碳化硅衬底和碳化硅衬底的制造方法
[P].
冲田恭子
论文数:
0
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0
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0
冲田恭子
;
本家翼
论文数:
0
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0
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0
本家翼
;
上田俊策
论文数:
0
引用数:
0
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0
上田俊策
.
中国专利
:CN114761628A
,2022-07-15
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