一种碳化硅复合衬底及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510653436.9
申请日
2025-05-21
公开(公告)号
CN120174487A
公开(公告)日
2025-06-20
发明(设计)人
刘之鹏 刘福超 母凤文 郭超 谭向虎
申请人
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
申请人地址
300451 天津市滨海新区滨海高新区滨海科技园汉港路与高泰道交口高泰道4号10号厂房-101、102
IPC主分类号
C30B29/36
IPC分类号
C30B28/14 C30B31/06 H01L21/18 H10D62/832
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
巩克栋
法律状态
公开
国省代码
天津市
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共 50 条
[1]
一种碳化硅复合衬底及其制备方法和应用 [P]. 
刘之鹏 ;
刘福超 ;
母凤文 ;
郭超 ;
谭向虎 .
中国专利 :CN120174487B ,2025-09-09
[2]
一种碳化硅复合衬底的制备方法及碳化硅复合衬底和应用 [P]. 
李傲雷 ;
母凤文 ;
谭向虎 ;
刘福超 ;
郭超 .
中国专利 :CN118866663A ,2024-10-29
[3]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法 [P]. 
欧阳鹏根 ;
刘小琴 ;
盛永江 ;
杨水淼 ;
陈彦宇 ;
杨华 .
中国专利 :CN120193333B ,2025-10-10
[4]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法 [P]. 
欧阳鹏根 ;
刘小琴 ;
盛永江 ;
杨水淼 ;
陈彦宇 ;
杨华 .
中国专利 :CN120193333A ,2025-06-24
[5]
一种复合碳化硅衬底及其制备方法 [P]. 
郭超 ;
母凤文 .
中国专利 :CN115101584A ,2022-09-23
[6]
一种复合碳化硅衬底及其制备方法 [P]. 
母凤文 ;
郭超 .
中国专利 :CN115662881A ,2023-01-31
[7]
一种碳化硅复合衬底及其制备方法 [P]. 
范博珺 ;
刘福超 ;
母凤文 ;
谭向虎 .
中国专利 :CN118977194A ,2024-11-19
[8]
一种复合碳化硅衬底及其制备方法 [P]. 
王振中 .
中国专利 :CN114447095A ,2022-05-06
[9]
碳化硅衬底和碳化硅外延衬底 [P]. 
本家翼 ;
冲田恭子 .
中国专利 :CN110651072A ,2020-01-03
[10]
碳化硅衬底和碳化硅衬底的制造方法 [P]. 
冲田恭子 ;
本家翼 ;
上田俊策 .
中国专利 :CN114761628A ,2022-07-15