一种集成电路封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420805925.2

申请日：

2024-04-17

公开(公告)号：

CN222071923U

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

林宏政

申请人：

南通宏芯科技有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市开发区新开街道飞马国际中心D幢911室

IPC主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/10 H01L23/48 H01L23/367

代理机构：

南通苏专博欣知识产权代理事务所(普通合伙) 32574

代理人：

马姗姗

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装件 [P].

廖仁骏 ;

陈彦宏 ;

谢静华 ;

吴松岳 ;

林志伟 ;

叶宫辰 .

中国专利 :CN221977934U ,2024-11-08

[2]

集成电路封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN221239605U ,2024-06-28

[3]

集成电路封装件 [P].

汪虞 ;

王政尧 .

中国专利 :CN205355034U ,2016-06-29

[4]

集成电路封装件 [P].

赛义德·迈赫迪·萨艾迪 ;

赵子群 .

中国专利 :CN203456452U ,2014-02-26

[5]

集成电路封装件 [P].

蓝竣彦 ;

潘志坚 ;

王卜 ;

郑礼辉 ;

施应庆 .

中国专利 :CN223308987U ,2025-09-05

[6]

一种集成电路封装件 [P].

高海 .

中国专利 :CN220554139U ,2024-03-01

[7]

一种集成电路封装件 [P].

张旭 .

中国专利 :CN220963278U ,2024-05-14

[8]

一种集成电路封装 [P].

梁明亮 ;

郑灼荣 .

中国专利 :CN203192790U ,2013-09-11

[9]

集成电路封装和用于集成电路封装的盖件 [P].

J·S·甘地 ;

H·刘 ;

T·Y·李 ;

G·雷菲·艾哈迈德 ;

M·金 ;

F·F·费尔南德斯 ;

I·G·巴伯 ;

S·拉玛琳伽 .

中国专利 :CN208690235U ,2019-04-02

[10]

集成电路封装件 [P].

J·S·塔利多 .

:CN220753419U ,2024-04-09

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