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多晶金刚石自立基板及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111597288.1
申请日
:
2021-12-24
公开(公告)号
:
CN114672879B
公开(公告)日
:
2024-11-08
发明(设计)人
:
古贺祥泰
申请人
:
胜高股份有限公司
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
C30B29/04
IPC分类号
:
C30B28/14
H01L23/14
H01L23/373
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
童春媛;梅黎
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-08
授权
授权
共 50 条
[1]
多晶金刚石自立基板及其制备方法
[P].
古贺祥泰
论文数:
0
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0
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0
古贺祥泰
.
中国专利
:CN114672879A
,2022-06-28
[2]
多晶金刚石自立基板及其制造方法
[P].
古贺祥泰
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
古贺祥泰
.
日本专利
:CN113557588B
,2024-05-31
[3]
多晶金刚石自立基板及其制造方法
[P].
古贺祥泰
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0
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0
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0
古贺祥泰
.
中国专利
:CN113557588A
,2021-10-26
[4]
多晶金刚石自立基板的制造方法
[P].
古贺祥泰
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古贺祥泰
.
中国专利
:CN113544318A
,2021-10-22
[5]
多晶金刚石自立基板的制造方法
[P].
古贺祥泰
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机构:
胜高股份有限公司
胜高股份有限公司
古贺祥泰
.
日本专利
:CN113544318B
,2024-01-30
[6]
金刚石基板的制造方法,金刚石基板以及金刚石自立基板
[P].
野口仁
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野口仁
;
白井省三
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白井省三
;
牧野俊晴
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牧野俊晴
;
小仓政彦
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小仓政彦
;
加藤宙光
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加藤宙光
;
川岛宏幸
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川岛宏幸
;
桑原大辅
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桑原大辅
;
山崎聪
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山崎聪
;
竹内大辅
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竹内大辅
;
徳田规夫
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徳田规夫
;
猪熊孝夫
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猪熊孝夫
;
松本翼
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松本翼
.
中国专利
:CN107130294B
,2017-09-05
[7]
多晶金刚石结构及其制备方法
[P].
奈德瑞·堪
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奈德瑞·堪
;
迈克尔·莱斯特·费史
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迈克尔·莱斯特·费史
.
中国专利
:CN103813872A
,2014-05-21
[8]
多晶金刚石片的制备方法及多晶金刚石片
[P].
张晶
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机构:
河南荣盛晶创新材料科技有限公司
河南荣盛晶创新材料科技有限公司
张晶
;
王陶
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河南荣盛晶创新材料科技有限公司
河南荣盛晶创新材料科技有限公司
王陶
;
肖柏汲
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机构:
河南荣盛晶创新材料科技有限公司
河南荣盛晶创新材料科技有限公司
肖柏汲
.
中国专利
:CN120400996A
,2025-08-01
[9]
金刚石基板、金刚石负载及其制备方法
[P].
张晶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
张晶
;
王陶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
王陶
;
苏琴
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
苏琴
;
罗显靖
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
罗显靖
;
胡向阳
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
胡向阳
;
肖雅南
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
肖雅南
.
中国专利
:CN119542124A
,2025-02-28
[10]
金刚石基板、金刚石负载及其制备方法
[P].
张晶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
张晶
;
王陶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
王陶
;
苏琴
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
苏琴
;
罗显靖
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
罗显靖
;
胡向阳
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
胡向阳
;
肖雅南
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
肖雅南
.
中国专利
:CN119542124B
,2025-05-02
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