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半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410713490.3
申请日：
2024-06-04
公开(公告)号：
CN119108305A
公开(公告)日：
2024-12-10
发明(设计)人：
藤森由树
中岛宜久
申请人：
捷进科技有限公司
申请人地址：
日本山梨县
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/50
B05C11/10
B05C5/02
B05D1/26
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
陈伟;沈静
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240604 |