共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体制造装置、涂敷装置及半导体器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410800485.6
申请日：
2024-06-20
公开(公告)号：
CN120834022A
公开(公告)日：
2025-10-24
发明(设计)人：
内藤大辅
申请人：
捷进科技有限公司
申请人地址：
日本山梨县
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
B05C5/02
B05C5/00
B05C11/10
B05D1/26
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
陈伟;刘伟志
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-24 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20240620 |