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晶圆夹持装置及晶圆转移系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111477595.6
申请日
:
2021-12-06
公开(公告)号
:
CN114188268B
公开(公告)日
:
2024-12-10
发明(设计)人
:
吴涛
孙增强
申请人
:
北京七星华创集成电路装备有限公司
申请人地址
:
101312 北京市顺义区天竺综合保税区竺园三街6号
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
H01L21/677
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
彭瑞欣;王婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
天津市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-10
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆夹持装置及晶圆转移系统
[P].
吴涛
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吴涛
;
孙增强
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孙增强
.
中国专利
:CN114188268A
,2022-03-15
[2]
晶圆转移装置及晶圆转移系统
[P].
郭旭续
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机构:
合肥国家实验室
合肥国家实验室
郭旭续
;
宿非凡
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机构:
合肥国家实验室
合肥国家实验室
宿非凡
;
邓辉
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机构:
合肥国家实验室
合肥国家实验室
邓辉
;
严凯
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机构:
合肥国家实验室
合肥国家实验室
严凯
;
张海斌
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机构:
合肥国家实验室
合肥国家实验室
张海斌
;
秦文斌
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机构:
合肥国家实验室
合肥国家实验室
秦文斌
;
宗华
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机构:
合肥国家实验室
合肥国家实验室
宗华
;
朱晓波
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机构:
合肥国家实验室
合肥国家实验室
朱晓波
;
彭承志
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机构:
合肥国家实验室
合肥国家实验室
彭承志
;
潘建伟
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机构:
合肥国家实验室
合肥国家实验室
潘建伟
.
中国专利
:CN119208238A
,2024-12-27
[3]
晶圆夹持装置和晶圆夹持方法
[P].
冯智颖
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
冯智颖
;
何西登
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
何西登
;
邓新平
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
邓新平
;
韩阳
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
韩阳
.
中国专利
:CN119725209A
,2025-03-28
[4]
晶圆传输系统的夹持装置及晶圆传输系统
[P].
丁同周
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机构:
北京七星华创集成电路装备有限公司
北京七星华创集成电路装备有限公司
丁同周
;
孙增强
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机构:
北京七星华创集成电路装备有限公司
北京七星华创集成电路装备有限公司
孙增强
;
田永安
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机构:
北京七星华创集成电路装备有限公司
北京七星华创集成电路装备有限公司
田永安
.
中国专利
:CN118213318A
,2024-06-18
[5]
晶圆夹持装置和晶圆后处理设备
[P].
王剑
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王剑
.
中国专利
:CN113990798A
,2022-01-28
[6]
晶圆夹持装置和晶圆后处理设备
[P].
王剑
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
王剑
.
中国专利
:CN113990798B
,2025-01-07
[7]
晶圆夹持装置
[P].
肖宇
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肖宇
;
易涛
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易涛
;
岳湘
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岳湘
.
中国专利
:CN213519916U
,2021-06-22
[8]
晶圆夹持装置
[P].
王振荣
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王振荣
;
黄利松
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黄利松
;
刘红兵
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刘红兵
.
中国专利
:CN102569154A
,2012-07-11
[9]
晶圆夹持装置
[P].
王振荣
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王振荣
;
黄利松
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黄利松
;
刘红兵
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刘红兵
.
中国专利
:CN202495435U
,2012-10-17
[10]
晶圆夹持装置
[P].
邓新平
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
邓新平
;
贾社娜
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贾社娜
;
张健
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张健
;
季昆
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
季昆
.
中国专利
:CN120656987A
,2025-09-16
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