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一种晶圆片贴膜设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420731892.1
申请日
:
2024-04-09
公开(公告)号
:
CN222106618U
公开(公告)日
:
2024-12-03
发明(设计)人
:
吴俊
袁志伟
周永建
申请人
:
珠海市中芯集成电路有限公司
申请人地址
:
519000 广东省珠海市香洲区福田路18号1栋1层103-019室(集中办公区)
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/68
H01L21/687
H01L21/677
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
张芬
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆贴膜设备
[P].
舒珍珍
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市炎瑞半导体技术有限公司
深圳市炎瑞半导体技术有限公司
舒珍珍
.
中国专利
:CN223436506U
,2025-10-14
[2]
一种晶圆贴膜设备
[P].
陈盛荣
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机构:
广东气派科技有限公司
广东气派科技有限公司
陈盛荣
;
刘欣
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机构:
广东气派科技有限公司
广东气派科技有限公司
刘欣
;
李凤珍
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机构:
广东气派科技有限公司
广东气派科技有限公司
李凤珍
;
蒋英敏
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机构:
广东气派科技有限公司
广东气派科技有限公司
蒋英敏
;
饶锡平
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机构:
广东气派科技有限公司
广东气派科技有限公司
饶锡平
;
张子涵
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机构:
广东气派科技有限公司
广东气派科技有限公司
张子涵
.
中国专利
:CN222029047U
,2024-11-19
[3]
一种硅晶圆片贴膜机构
[P].
陆宁宁
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陆宁宁
.
中国专利
:CN210805710U
,2020-06-19
[4]
晶圆贴膜切膜设备
[P].
张景南
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机构:
南京屹立芯创半导体科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
张景南
;
陈明展
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机构:
南京屹立芯创半导体科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
陈明展
;
程翔
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机构:
南京屹立芯创半导体科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
程翔
.
中国专利
:CN220517007U
,2024-02-23
[5]
一种晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
谢晓薇
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谢晓薇
;
林楚涛
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林楚涛
;
刘湘龙
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刘湘龙
;
胡梦海
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胡梦海
.
中国专利
:CN115527895A
,2022-12-27
[6]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
郭东谕
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
郭东谕
;
陈聪
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
陈聪
;
宋喆宏
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
宋喆宏
;
李平
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李平
;
李扬
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李扬
.
中国专利
:CN119626966A
,2025-03-14
[7]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
郭东谕
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
郭东谕
;
陈聪
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
陈聪
;
宋喆宏
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
宋喆宏
;
李平
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李平
;
李扬
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机构:
浙江创芯集成电路有限公司
浙江创芯集成电路有限公司
李扬
.
中国专利
:CN119626966B
,2025-12-30
[8]
晶圆贴膜设备及晶圆贴膜方法
[P].
黄平
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机构:
黄平
黄平
黄平
.
中国专利
:CN119480718A
,2025-02-18
[9]
晶圆贴膜设备
[P].
黄平
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机构:
黄平
黄平
黄平
.
中国专利
:CN223712713U
,2025-12-23
[10]
一种激光晶圆切割用晶圆片的贴膜装置
[P].
巩铁建
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巩铁建
;
陶为银
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陶为银
.
中国专利
:CN213056367U
,2021-04-27
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