一种磁控溅射镀膜装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420382421.4

申请日：

2024-02-28

公开(公告)号：

CN221854753U

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

臧世伟王超

申请人：

深圳金美新材料科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意产业园1栋A座603

IPC主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/56 C23C14/54 C23C14/02

代理机构：

深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276

代理人：

苏广洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种磁控溅射镀膜装置 [P].

唐迎春 ;

丁平伍 ;

李琴 ;

江小军 ;

旷小奇 .

中国专利 :CN221028646U ,2024-05-28

[2]

一种磁控溅射镀膜装置 [P].

张俊峰 ;

魏庆瑄 .

中国专利 :CN203021643U ,2013-06-26

[3]

磁控溅射镀膜装置 [P].

任远 ;

杜煦 ;

徐靖 ;

聂闯闯 ;

李衍辉 .

中国专利 :CN117604476A ,2024-02-27

[4]

磁控溅射镀膜装置 [P].

张春杰 .

中国专利 :CN103898462B ,2014-07-02

[5]

磁控溅射镀膜装置 [P].

胡佳 ;

宋鹤宇 ;

陈弹蛋 ;

胡克林 ;

陆路遥 .

中国专利 :CN223705714U ,2025-12-23

[6]

磁控溅射镀膜装置 [P].

王同舟 ;

孙欲晓 ;

乞英超 ;

罗有明 ;

李衍辉 .

中国专利 :CN221566300U ,2024-08-20

[7]

磁控溅射镀膜装置 [P].

王云靖 .

中国专利 :CN204779786U ,2015-11-18

[8]

磁控溅射镀膜装置 [P].

刘龙龙 ;

李亮生 ;

祁文杰 ;

刘群 .

中国专利 :CN223445626U ,2025-10-17

[9]

磁控溅射镀膜仪 [P].

邾根祥 ;

方辉 ;

江晓平 ;

朱沫浥 ;

王卫 .

中国专利 :CN205821445U ,2016-12-21

[10]

一种磁控溅射镀膜设备 [P].

刘国新 ;

朱爱军 .

中国专利 :CN212451613U ,2021-02-02

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