磁控溅射镀膜装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311862751.X
申请日
2023-12-29
公开(公告)号
CN117604476A
公开(公告)日
2024-02-27
发明(设计)人
任远 杜煦 徐靖 聂闯闯 李衍辉
申请人
北京创世威纳科技有限公司
申请人地址
102200 北京市昌平区回龙观北京国际信息产业基地高新二街2号4层
IPC主分类号
C23C14/35
IPC分类号
C23C14/50
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
陶程程
法律状态
实质审查的生效
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
磁控溅射镀膜装置 [P]. 
张春杰 .
中国专利 :CN103898462B ,2014-07-02
[2]
磁控溅射镀膜装置 [P]. 
王同舟 ;
孙欲晓 ;
乞英超 ;
罗有明 ;
李衍辉 .
中国专利 :CN221566300U ,2024-08-20
[3]
磁控溅射镀膜装置 [P]. 
黄登聪 ;
彭立全 .
中国专利 :CN103031527A ,2013-04-10
[4]
磁控溅射镀膜装置 [P]. 
王鲁南 ;
王建华 ;
窦立峰 .
中国专利 :CN103789739A ,2014-05-14
[5]
磁控溅射镀膜装置 [P]. 
王鲁南 ;
王建华 ;
窦立峰 .
中国专利 :CN203683655U ,2014-07-02
[6]
磁控溅射镀膜装置 [P]. 
赵红艳 ;
钱涛 .
中国专利 :CN102212779A ,2011-10-12
[7]
磁控溅射镀膜装置 [P]. 
唐莲 ;
杨恒 ;
孙桂红 ;
祝海生 ;
黄乐 ;
黄国兴 .
中国专利 :CN112342516A ,2021-02-09
[8]
磁控溅射镀膜装置 [P]. 
王培红 ;
李晨光 ;
胡国栋 .
中国专利 :CN111893445A ,2020-11-06
[9]
磁控溅射镀膜装置 [P]. 
杜志游 ;
郭世平 .
中国专利 :CN212375363U ,2021-01-19
[10]
磁控溅射镀膜装置 [P]. 
李磊 ;
刘鹏飞 ;
雷艳辉 ;
朱潇潇 .
中国专利 :CN220432955U ,2024-02-02