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一种晶圆键合系统及热压键合、直接键合和阳极键合方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411203274.0
申请日：
2024-08-30
公开(公告)号：
CN118712106B
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
张文庆
杨云春
申请人：
海创智能装备（烟台）有限公司
申请人地址：
265503 山东省烟台市经济技术开发区宁波路17号海创大厦10层
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/603
H01L21/50
代理机构：
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234
代理人：
单晓
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-27 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-26 | 授权 | 授权 |
| 2024-10-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240830 |