一种半导体晶片甩干装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420560817.3

申请日：

2024-03-22

公开(公告)号：

CN221944775U

公开(公告)日：

2024-11-01

发明(设计)人：

王阳孙聂枫李晓岚史艳磊王书杰薛静

申请人：

中国电子科技集团公司第十三研究所

申请人地址：

050000 河北省石家庄市新华区合作路113号

IPC主分类号：

F26B11/18

IPC分类号：

F26B25/02 F26B25/18 H01L21/67

代理机构：

石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123

代理人：

王苑祥

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶片甩干装置 [P].

王阳 ;

孙聂枫 ;

李晓岚 ;

史艳磊 ;

王书杰 ;

薛静 .

中国专利 :CN118031563A ,2024-05-14

[2]

一种半导体晶片甩干装置 [P].

廖彬 ;

周铁军 ;

刘留 ;

胡梦格 .

中国专利 :CN209947806U ,2020-01-14

[3]

一种半导体晶片 [P].

刘永昌 .

中国专利 :CN221596424U ,2024-08-23

[4]

一种半导体晶片 [P].

廖彬 ;

周铁军 ;

刘留 ;

马金峰 ;

宾启雄 .

中国专利 :CN210429736U ,2020-04-28

[5]

半导体晶片 [P].

孙倩 ;

陈伟钿 ;

张永杰 ;

周永昌 ;

李浩南 .

中国专利 :CN212084974U ,2020-12-04

[6]

一种半导体晶片磨边装置 [P].

胡诚 .

中国专利 :CN220699105U ,2024-04-02

[7]

一种半导体晶片切割装置 [P].

李亚平 ;

张秀芳 ;

贾松松 ;

纪双涛 .

中国专利 :CN222552480U ,2025-03-04

[8]

一种半导体晶片抛光装置 [P].

纪双涛 ;

孙士龙 ;

王鑫 ;

李亚平 .

中国专利 :CN222831505U ,2025-05-06

[9]

一种半导体晶片抛光装置 [P].

尤红权 .

中国专利 :CN221755699U ,2024-09-24

[10]

一种半导体晶片酸洗装置 [P].

王汉清 .

中国专利 :CN221361503U ,2024-07-19

← 1 2 3 4 5 →