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一种晶圆位置调整系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420886191.5
申请日
:
2024-04-25
公开(公告)号
:
CN222126480U
公开(公告)日
:
2024-12-06
发明(设计)人
:
李栋
申请人
:
武汉楚兴技术有限公司
申请人地址
:
430040 湖北省武汉市东西湖区径河街网安大道7号
IPC主分类号
:
H01L21/68
IPC分类号
:
H01L21/687
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
韩丽波
法律状态
:
授权
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-06
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆位置调整装置
[P].
丁洋
论文数:
0
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0
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丁洋
;
崔亚东
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崔亚东
;
王永昌
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王永昌
;
陈章晏
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陈章晏
;
颜超仁
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颜超仁
.
中国专利
:CN209496850U
,2019-10-15
[2]
一种晶圆传片位置调整系统及方法
[P].
穆娟
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机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
穆娟
;
张明月
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机构:
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
张明月
.
中国专利
:CN121171957A
,2025-12-19
[3]
一种晶圆传送装置和晶圆清洗系统
[P].
牛来友
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机构:
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
牛来友
;
马一楠
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机构:
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
马一楠
;
段昧存
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机构:
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
段昧存
.
中国专利
:CN223140744U
,2025-07-22
[4]
晶圆位置调整装置及刻蚀机台
[P].
朱成龙
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
朱成龙
;
拉海忠
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
拉海忠
;
闫晓晖
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闫晓晖
.
中国专利
:CN118969697A
,2024-11-15
[5]
一种图书位置调整系统
[P].
王尚
论文数:
0
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0
王尚
.
中国专利
:CN107627297A
,2018-01-26
[6]
一种便于移动位置的晶圆搬运机
[P].
刘路通
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0
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0
刘路通
.
中国专利
:CN218385151U
,2023-01-24
[7]
晶圆位置检测调整装置及立式炉
[P].
赵燕平
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机构:
上海微釜半导体设备有限公司
上海微釜半导体设备有限公司
赵燕平
;
刘晓东
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机构:
上海微釜半导体设备有限公司
上海微釜半导体设备有限公司
刘晓东
;
张进军
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机构:
上海微釜半导体设备有限公司
上海微釜半导体设备有限公司
张进军
.
中国专利
:CN119307893A
,2025-01-14
[8]
一种晶舟盒内晶圆位置检测装置
[P].
乔从缓
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乔从缓
;
闻国涛
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闻国涛
;
乔立宝
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乔立宝
;
于文奇
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于文奇
;
孙玉男
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孙玉男
.
中国专利
:CN114379830B
,2022-04-22
[9]
一种晶圆位置偏离识别装置
[P].
方亮
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方亮
.
中国专利
:CN211125588U
,2020-07-28
[10]
一种晶圆位置精确扫描装置
[P].
蒋宇飞
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蒋宇飞
;
程宣林
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程宣林
;
蒋焰云
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蒋焰云
;
朱建国
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朱建国
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中国专利
:CN218004794U
,2022-12-09
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