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导热灌封胶
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410985253.2
申请日
:
2024-07-22
公开(公告)号
:
CN118879268A
公开(公告)日
:
2024-11-01
发明(设计)人
:
钟发春
湛振华
胡丽娟
申请人
:
绵阳今为材料科技有限公司
申请人地址
:
621000 四川省绵阳市游仙区小枧镇顺河村二、八社1栋1层1号
IPC主分类号
:
C09J175/14
IPC分类号
:
C09J175/04
C09J175/08
C09J11/04
C09J11/06
C09J11/08
代理机构
:
北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491
代理人
:
赵红霞
法律状态
:
公开
国省代码
:
四川省 绵阳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
公开
公开
2024-11-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 175/14申请日:20240722
共 50 条
[1]
高导热双组份灌封胶
[P].
任天斌
论文数:
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0
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0
任天斌
;
安晓东
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安晓东
;
刘新
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刘新
;
石祥凯
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0
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石祥凯
.
中国专利
:CN108753246A
,2018-11-06
[2]
导热阻燃灌封胶
[P].
安晓东
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0
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0
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0
安晓东
.
中国专利
:CN105017775A
,2015-11-04
[3]
导热灌封胶及其制备方法
[P].
周佩先
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周佩先
;
岳利
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岳利
;
俞国金
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0
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俞国金
.
中国专利
:CN113150728A
,2021-07-23
[4]
低粘度高导热灌封胶
[P].
张伟林
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张伟林
;
左斌文
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左斌文
;
贺风兰
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贺风兰
.
中国专利
:CN111978908A
,2020-11-24
[5]
聚氨酯胶导热灌封胶及其制备方法
[P].
余栋才
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余栋才
;
王刚
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王刚
;
梁悄
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梁悄
;
胡克成
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胡克成
.
中国专利
:CN114316882A
,2022-04-12
[6]
聚氨酯胶导热灌封胶及其制备方法
[P].
余栋才
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机构:
深圳市安品有机硅材料有限公司
深圳市安品有机硅材料有限公司
余栋才
;
王刚
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机构:
深圳市安品有机硅材料有限公司
深圳市安品有机硅材料有限公司
王刚
;
梁悄
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机构:
深圳市安品有机硅材料有限公司
深圳市安品有机硅材料有限公司
梁悄
;
胡克成
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0
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机构:
深圳市安品有机硅材料有限公司
深圳市安品有机硅材料有限公司
胡克成
.
中国专利
:CN114316882B
,2024-05-17
[7]
导热电子灌封胶
[P].
刘治猛
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刘治猛
;
沈敏敏
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沈敏敏
;
哈成勇
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哈成勇
;
蒋欣
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蒋欣
.
中国专利
:CN1308109A
,2001-08-15
[8]
一种导热阻燃电子灌封胶及其制备方法
[P].
孙忠祥
论文数:
0
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0
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0
孙忠祥
.
中国专利
:CN106675507A
,2017-05-17
[9]
一种导热绝缘灌封胶
[P].
胡次兵
论文数:
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胡次兵
;
刘侠
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刘侠
;
宋宇星
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宋宇星
.
中国专利
:CN108913076A
,2018-11-30
[10]
混合填充环氧树脂高导热阻燃灌封胶
[P].
葛凡
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0
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机构:
浙江荣泰科技企业有限公司
浙江荣泰科技企业有限公司
葛凡
;
汪蔚
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机构:
浙江荣泰科技企业有限公司
浙江荣泰科技企业有限公司
汪蔚
.
中国专利
:CN120209755A
,2025-06-27
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