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激光切割基板的方法及激光切割装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211348971.6
申请日：
2022-10-31
公开(公告)号：
CN116117342B
公开(公告)日：
2024-11-12
发明(设计)人：
彭杨
陈帮
郭万里
胡胜
程雷
张伟光
王岩
申请人：
武汉新芯集成电路股份有限公司
申请人地址：
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号：
B23K26/38
IPC分类号：
B23K26/70
G01N21/41
G01N21/17
B23K101/40
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
张亚静
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-18 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):B23K 26/38变更事项:申请人变更前:武汉新芯集成电路制造有限公司变更后:武汉新芯集成电路股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号变更后:430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |
| 2024-11-12 | 授权 | 授权 |