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一种半导体研磨抛光装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421044201.7
申请日：
2024-05-14
公开(公告)号：
CN222244251U
公开(公告)日：
2024-12-27
发明(设计)人：
马珽
刘胜杰
申请人：
洛阳润宝人造金刚石有限公司
申请人地址：
471000 河南省洛阳市西工区工业园区纬三路五号
IPC主分类号：
B24B37/00
IPC分类号：
B24B37/27
B24B37/34
B24B55/12
代理机构：
郑州图钉专利代理事务所(特殊普通合伙) 41164
代理人：
石路
法律状态：
授权
国省代码：
黑龙江省
哈尔滨市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-27 | 授权 | 授权 |