一种半导体研磨抛光循环搅拌桶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121620981.1

申请日：

2021-07-16

公开(公告)号：

CN214923370U

公开(公告)日：

2021-11-30

发明(设计)人：

杨柳张高杰李振飞

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市石排镇向西沿河路北19号1号楼601室

IPC主分类号：

B24B3110

IPC分类号：

B24B3116 B24B3112 B24B5502

代理机构：

绍兴上虞鸿鸣知识产权代理事务所(普通合伙) 33363

代理人：

周佳磊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体抛光循环搅拌桶 [P].

刘尚书 ;

汪民 ;

黄伟 ;

施建华 .

中国专利 :CN220460445U ,2024-02-09

[2]

半导体研磨抛光装置 [P].

姚力军 ;

黄引驰 ;

姚佩佩 ;

蔡杨港 ;

黄文杰 ;

滕俊 ;

吴丹 .

中国专利 :CN119115804A ,2024-12-13

[3]

一种半导体研磨抛光装置 [P].

马珽 ;

刘胜杰 .

中国专利 :CN222244251U ,2024-12-27

[4]

一种半导体研磨抛光机 [P].

伊观兰 .

中国专利 :CN211103256U ,2020-07-28

[5]

一种半导体材料研磨抛光设备 [P].

王刚 .

中国专利 :CN213561877U ,2021-06-29

[6]

一种半导体抛光研磨液循环处理设备 [P].

霍朋 ;

殷杨壹 ;

王梦婷 .

中国专利 :CN118811979A ,2024-10-22

[7]

一种半导体材料用研磨抛光装置 [P].

陈花贵 .

中国专利 :CN108214279A ,2018-06-29

[8]

半导体材料抛光研磨装置 [P].

冉永迪 .

中国专利 :CN111113225A ,2020-05-08

[9]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

包安勇 .

中国专利 :CN214109948U ,2021-09-03

[10]

一种半导体材料研磨抛光机 [P].

李洪杰 ;

曹霞 ;

吴泽华 ;

王伯琳 .

中国专利 :CN220481340U ,2024-02-13

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