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一种半导体抛光研磨液循环处理设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411115907.2
申请日：
2024-08-14
公开(公告)号：
CN118811979A
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
霍朋
殷杨壹
王梦婷
申请人：
苏州冠礼科技有限公司
申请人地址：
215151 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号
IPC主分类号：
C02F1/52
IPC分类号：
C02F1/00
C02F103/34
代理机构：
上海科政专利代理事务所(普通合伙) 31463
代理人：
杨军
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-02 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):C02F 1/52变更事项:申请人变更前:苏州冠礼科技有限公司变更后:苏州冠礼科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:215151 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号变更后:215151 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号 |
| 2024-11-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C02F 1/52申请日:20240814 |
| 2024-10-22 | 公开 | 公开 |