一种翘曲晶圆回流加热装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411226928.1
申请日
2024-09-03
公开(公告)号
CN118763029B
公开(公告)日
2025-01-07
发明(设计)人
邓柯钦 周胤州 王涛
申请人
江苏峰博装备技术有限公司
申请人地址
214104 江苏省无锡市锡山区安镇街道春风南路2号智行科创园B1-5-082
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/683 H01L21/60
代理机构
苏州市知腾专利代理事务所(普通合伙) 32632
代理人
杨艳峰
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种翘曲晶圆回流加热装置 [P]. 
邓柯钦 ;
周胤州 ;
王涛 .
中国专利 :CN118763029A ,2024-10-11
[2]
一种控制晶圆翘曲的加热装置 [P]. 
孙群峰 ;
梁新夫 ;
赵强 ;
向金贝 .
中国专利 :CN218182172U ,2022-12-30
[3]
晶圆翘曲检测装置 [P]. 
田程 ;
请求不公布姓名 ;
李道东 ;
王议梅 .
中国专利 :CN222652165U ,2025-03-21
[4]
一种晶圆翘曲整平装置 [P]. 
吴红儒 ;
梁新夫 ;
柳坤 ;
郭良奎 .
中国专利 :CN218004786U ,2022-12-09
[5]
改善晶圆翘曲的方法 [P]. 
周爽 ;
吕穿江 ;
王晓日 ;
焦鹏 ;
禹楼飞 .
中国专利 :CN115084012A ,2022-09-20
[6]
晶圆翘曲实时监测系统 [P]. 
李相遇 ;
安重镒 ;
金成基 .
中国专利 :CN117457524A ,2024-01-26
[7]
一种半导体晶圆翘曲形变测试设备 [P]. 
杨国富 ;
李盛峰 .
中国专利 :CN110763149A ,2020-02-07
[8]
一种晶圆翘曲的包装方法及装置 [P]. 
叶顺闵 ;
林伯璋 ;
蔡孟霖 ;
许邦泓 ;
蘇政宏 .
中国专利 :CN115489873A ,2022-12-20
[9]
晶圆翘曲程度的检测方法 [P]. 
刘明源 ;
何永根 .
中国专利 :CN101442018B ,2009-05-27
[10]
一种晶圆加热装置 [P]. 
袁露露 .
中国专利 :CN221613843U ,2024-08-27