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一种翘曲晶圆回流加热装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411226928.1
申请日
:
2024-09-03
公开(公告)号
:
CN118763029B
公开(公告)日
:
2025-01-07
发明(设计)人
:
邓柯钦
周胤州
王涛
申请人
:
江苏峰博装备技术有限公司
申请人地址
:
214104 江苏省无锡市锡山区安镇街道春风南路2号智行科创园B1-5-082
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/683
H01L21/60
代理机构
:
苏州市知腾专利代理事务所(普通合伙) 32632
代理人
:
杨艳峰
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-29
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240903
2024-10-11
公开
公开
2025-01-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种翘曲晶圆回流加热装置
[P].
邓柯钦
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机构:
江苏峰博装备技术有限公司
江苏峰博装备技术有限公司
邓柯钦
;
周胤州
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机构:
江苏峰博装备技术有限公司
江苏峰博装备技术有限公司
周胤州
;
王涛
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机构:
江苏峰博装备技术有限公司
江苏峰博装备技术有限公司
王涛
.
中国专利
:CN118763029A
,2024-10-11
[2]
一种控制晶圆翘曲的加热装置
[P].
孙群峰
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孙群峰
;
梁新夫
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梁新夫
;
赵强
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赵强
;
向金贝
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向金贝
.
中国专利
:CN218182172U
,2022-12-30
[3]
晶圆翘曲检测装置
[P].
田程
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
田程
;
请求不公布姓名
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
请求不公布姓名
;
李道东
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
李道东
;
王议梅
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
王议梅
.
中国专利
:CN222652165U
,2025-03-21
[4]
一种晶圆翘曲整平装置
[P].
吴红儒
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吴红儒
;
梁新夫
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梁新夫
;
柳坤
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柳坤
;
郭良奎
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郭良奎
.
中国专利
:CN218004786U
,2022-12-09
[5]
改善晶圆翘曲的方法
[P].
周爽
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周爽
;
吕穿江
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吕穿江
;
王晓日
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王晓日
;
焦鹏
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焦鹏
;
禹楼飞
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禹楼飞
.
中国专利
:CN115084012A
,2022-09-20
[6]
晶圆翘曲实时监测系统
[P].
李相遇
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机构:
成都高真科技有限公司
成都高真科技有限公司
李相遇
;
安重镒
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机构:
成都高真科技有限公司
成都高真科技有限公司
安重镒
;
金成基
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机构:
成都高真科技有限公司
成都高真科技有限公司
金成基
.
中国专利
:CN117457524A
,2024-01-26
[7]
一种半导体晶圆翘曲形变测试设备
[P].
杨国富
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杨国富
;
李盛峰
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李盛峰
.
中国专利
:CN110763149A
,2020-02-07
[8]
一种晶圆翘曲的包装方法及装置
[P].
叶顺闵
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叶顺闵
;
林伯璋
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林伯璋
;
蔡孟霖
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蔡孟霖
;
许邦泓
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许邦泓
;
蘇政宏
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蘇政宏
.
中国专利
:CN115489873A
,2022-12-20
[9]
晶圆翘曲程度的检测方法
[P].
刘明源
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刘明源
;
何永根
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何永根
.
中国专利
:CN101442018B
,2009-05-27
[10]
一种晶圆加热装置
[P].
袁露露
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机构:
南京索莱能智能科技有限公司
南京索莱能智能科技有限公司
袁露露
.
中国专利
:CN221613843U
,2024-08-27
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