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半导体结构以及半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411645472.2
申请日
:
2024-11-18
公开(公告)号
:
CN119153539A
公开(公告)日
:
2024-12-17
发明(设计)人
:
刘浩文
闫正坤
马万里
申请人
:
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址
:
519085 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层428室(集中办公区)
IPC主分类号
:
H01L29/786
IPC分类号
:
H01L29/06
H01L29/423
H01L21/336
代理机构
:
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
:
崔雅茹
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-17
公开
公开
2025-01-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/786申请日:20241118
共 50 条
[11]
半导体结构的制作方法、半导体结构以及半导体器件
[P].
席鑫
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
席鑫
;
苏康
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
苏康
;
李亚民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
李亚民
;
李国庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
李国庆
;
李南君
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
李南君
;
郭建文
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
郭建文
.
中国专利
:CN118398731A
,2024-07-26
[12]
半导体结构和半导体器件以及电子器件
[P].
周绍珂
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
周绍珂
;
余仁旭
论文数:
0
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0
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0
机构:
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
余仁旭
;
李庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
李庆
.
中国专利
:CN222674849U
,2025-03-25
[13]
半导体芯片、半导体结构和半导体器件
[P].
张家瑞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
张家瑞
.
中国专利
:CN119069455B
,2025-09-19
[14]
半导体芯片、半导体结构和半导体器件
[P].
张家瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
张家瑞
.
中国专利
:CN119069455A
,2024-12-03
[15]
半导体结构及半导体器件
[P].
郝成侠
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州华太电子技术股份有限公司
苏州华太电子技术股份有限公司
郝成侠
;
刘宇
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州华太电子技术股份有限公司
苏州华太电子技术股份有限公司
刘宇
.
中国专利
:CN121171994A
,2025-12-19
[16]
半导体结构和半导体器件
[P].
李翠
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李翠
;
金锐
论文数:
0
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0
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
金锐
;
田宝华
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
田宝华
;
和峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
和峰
;
聂瑞芬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
聂瑞芬
;
李哲洋
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
李哲洋
;
崔翔
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
崔翔
;
徐琮玮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京怀柔实验室
北京怀柔实验室
徐琮玮
.
中国专利
:CN120302692A
,2025-07-11
[17]
半导体结构和半导体器件
[P].
刘志拯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫科技集团股份有限公司
长鑫科技集团股份有限公司
刘志拯
.
中国专利
:CN121215649A
,2025-12-26
[18]
半导体结构与半导体器件
[P].
周源
论文数:
0
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0
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0
周源
;
张小麟
论文数:
0
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0
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张小麟
;
李静怡
论文数:
0
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0
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李静怡
;
王超
论文数:
0
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0
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0
王超
;
张志文
论文数:
0
引用数:
0
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0
张志文
;
朱林迪
论文数:
0
引用数:
0
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朱林迪
;
牛玉玮
论文数:
0
引用数:
0
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牛玉玮
;
郭艳华
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭艳华
.
中国专利
:CN209963062U
,2020-01-17
[19]
半导体结构及半导体器件
[P].
张金
论文数:
0
引用数:
0
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张金
;
魏洋
论文数:
0
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0
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魏洋
;
范守善
论文数:
0
引用数:
0
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0
范守善
.
中国专利
:CN112786678B
,2021-05-11
[20]
半导体结构及半导体器件
[P].
白杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
白杰
.
中国专利
:CN210926017U
,2020-07-03
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