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蚀刻装置和蚀刻方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010589202.X
申请日：
2020-06-24
公开(公告)号：
CN112185846B
公开(公告)日：
2025-01-10
发明(设计)人：
藤田阳
申请人：
东京毅力科创株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/306
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-10 | 授权 | 授权 |