蚀刻方法和蚀刻装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411892764.6

申请日：

2024-12-20

公开(公告)号：

CN119730052A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

曾祥秒

申请人：

深圳天华机器设备股份有限公司

申请人地址：

518118 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A1003

IPC主分类号：

H05K3/06

IPC分类号：

代理机构：

北京市康达律师事务所 11731

代理人：

李慧;李丹丹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	授权	授权
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/06申请日:20241220
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

曾祥秒 .

中国专利 :CN119730052B ,2025-11-04

[2]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

秋山政宪 ;

松尾达彦 .

中国专利 :CN103046049A ,2013-04-17

[3]

蚀刻装置和蚀刻方法 [P].

藤田阳 .

中国专利 :CN112185846A ,2021-01-05

[4]

蚀刻装置和蚀刻方法 [P].

藤田阳 .

日本专利 :CN112185846B ,2025-01-10

[5]

蚀刻治具、蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

张续朋 ;

杨彦伟 ;

刘宏亮 .

中国专利 :CN112635389A ,2021-04-09

[6]

蚀刻治具、蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

张续朋 ;

杨彦伟 ;

刘宏亮 .

中国专利 :CN112635389B ,2024-10-15

[7]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

原谦一 ;

早川崇 .

中国专利 :CN103069547A ,2013-04-24

[8]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

高桥信博 ;

萩原彩乃 ;

福田智朗 ;

铃木健斗 ;

今井佑辅 .

日本专利 :CN119678245A ,2025-03-21

[9]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

高桥信博 ;

萩原彩乃 ;

浅田泰生 ;

山口达也 .

日本专利 :CN111755329B ,2024-05-28

[10]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

须田隆太郎 ;

户村幕树 .

日本专利 :CN113053745B ,2025-07-25

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