一种芯片测试方法、装置及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411677607.3

申请日：

2024-11-22

公开(公告)号：

CN119395510A

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

徐廷宁王培吉娄骏彬鹿业波何亦昕章天雨

申请人：

浙江帕奇伟业半导体有限公司

申请人地址：

314102 浙江省嘉兴市嘉善县西塘镇富康路12号A3厂房一楼东面

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

代理机构：

嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384

代理人：

叶斌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	公开	公开
2025-07-04	授权	授权
2025-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20241122

共 50 条

[1]

一种芯片测试方法、装置及电子设备 [P].

徐廷宁 ;

王培吉 ;

娄骏彬 ;

鹿业波 ;

何亦昕 ;

章天雨 .

中国专利 :CN119395510B ,2025-07-04

[2]

芯片测试方法、装置及电子设备 [P].

张君宇 ;

刘璟 ;

吕杭炳 ;

张锋 ;

刘明 .

中国专利 :CN110441667A ,2019-11-12

[3]

一种芯片测试方法、装置及电子设备 [P].

文波 ;

谷威 .

中国专利 :CN118501653A ,2024-08-16

[4]

一种芯片温度测试系统、测试方法、电子设备及介质 [P].

郭红伟 ;

崔秀秀 ;

敖文扬 ;

莫右 .

中国专利 :CN119827003A ,2025-04-15

[5]

一种芯片SDK接口的测试方法、测试装置及电子设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117215966B ,2024-02-02

[6]

一种芯片测试方法、装置、电子设备以及存储介质 [P].

陈勇 .

中国专利 :CN111737134A ,2020-10-02

[7]

芯片调试方法、装置及电子设备 [P].

蔡先伟 ;

张新天 ;

王江伟 .

中国专利 :CN117520082B ,2024-04-02

[8]

芯片调试方法、装置及电子设备 [P].

蔡先伟 ;

张新天 ;

王江伟 .

中国专利 :CN117520082A ,2024-02-06

[9]

一种芯片测试方法及装置、电子设备、存储介质 [P].

王克锋 .

中国专利 :CN120161316A ,2025-06-17

[10]

一种芯片测试方法、装置及电子设备 [P].

薛园园 ;

徐文豪 .

中国专利 :CN117471294A ,2024-01-30

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