集成式Micro-LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411503742.6

申请日：

2024-10-25

公开(公告)号：

CN119486430A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

郭伟杰

申请人：

厦门大学深圳研究院厦门大学

申请人地址：

518063 广东省深圳市南山区高新南四道19号虚拟大学园R4-A601

IPC主分类号：

H10H29/14

IPC分类号：

H10H20/858

代理机构：

厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235

代理人：

陈远洋

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	公开	公开
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 29/14申请日:20241025

共 50 条

[1]

micro-LED芯片的制备方法及micro-LED芯片 [P].

田朋飞 ;

张振 ;

申达琦 ;

崔旭高 .

中国专利 :CN118738232A ,2024-10-01

[2]

Micro-LED芯片结构 [P].

刘同军 .

中国专利 :CN218039270U ,2022-12-13

[3]

Micro-LED芯片结构 [P].

刘佳擎 ;

韦冬 ;

金峰 ;

黄朝葵 ;

张广庚 .

中国专利 :CN114843388B ,2022-08-02

[4]

Micro-LED芯片的制作方法及Micro-LED芯片 [P].

张鹏 ;

朱建军 ;

杨文献 ;

陆书龙 ;

顾颖 ;

华浩文 ;

龚毅 ;

黄梦洋 .

中国专利 :CN117936663A ,2024-04-26

[5]

用于生产Micro-LED芯片的集成装备 [P].

王国斌 ;

李增林 .

中国专利 :CN217468467U ,2022-09-20

[6]

Micro-LED芯片结构及Micro-LED发光组件 [P].

毕文刚 ;

王国斌 ;

徐科 .

中国专利 :CN213519957U ,2021-06-22

[7]

Micro-LED芯片承载基板 [P].

周国华 ;

黄文杰 ;

洪荣辉 ;

郭海敏 .

中国专利 :CN215869436U ,2022-02-18

[8]

低电流Micro-LED芯片外延结构及其制备方法、Micro-LED芯片 [P].

舒俊 ;

张彩霞 ;

程金连 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN115548180A ,2022-12-30

[9]

Micro-LED芯片的转移方法及Micro-LED显示面板 [P].

樊勇 .

中国专利 :CN110212079A ,2019-09-06

[10]

Micro-LED外延结构的制造方法及Micro-LED芯片 [P].

刘春煜 ;

李鸿渐 ;

李盼盼 ;

毕朝霞 ;

黄凯 ;

李金钗 ;

杨旭 ;

张荣 .

中国专利 :CN120769619A ,2025-10-10

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