用于电子元器件缺陷的红外热成像检测装置及检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110050203.1

申请日：

2021-01-14

公开(公告)号：

CN112907509B

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

靳飞张磊胡明陶斯禄

申请人：

四川宇然智荟科技有限公司

申请人地址：

611130 四川省成都市温江区长安路232号附302号4栋3层2号

IPC主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

G06T7/11 G06T7/13 G06V10/764 G06N3/0464 G01B11/00

代理机构：

成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241

代理人：

李鹏

法律状态：

授权

国省代码：

四川省成都市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

用于电子元器件缺陷的红外热成像检测装置及检测方法 [P].

靳飞 ;

张磊 ;

胡明 ;

陶斯禄 .

中国专利 :CN112907509A ,2021-06-04

[2]

可见光和红外热成像的电子元器件缺陷检测装置及方法 [P].

靳飞 ;

廖政炯 ;

曾一雄 ;

陶斯禄 .

中国专利 :CN112881427A ,2021-06-01

[3]

一种基于红外热成像的电子元器件早期故障检测方法 [P].

郭镇瑀 .

中国专利 :CN121164775A ,2025-12-19

[4]

电子元器件缺陷检测方法、装置及系统 [P].

孙宸 ;

成立业 ;

黄云 ;

陈媛 ;

恩云飞 ;

路国光 ;

王力纬 .

中国专利 :CN112950560A ,2021-06-11

[5]

电子元器件缺陷检测方法、装置及系统 [P].

孙宸 ;

成立业 ;

黄云 ;

陈媛 ;

恩云飞 ;

路国光 ;

王力纬 .

中国专利 :CN112950560B ,2024-06-21

[6]

基于图像的电子元器件缺陷检测方法 [P].

陈震 ;

王鸿鹏 ;

程正涛 ;

王子涵 .

中国专利 :CN115187808B ,2025-05-06

[7]

基于红外热成像的产品缺陷检测装置及检测方法 [P].

赵健州 ;

明五一 ;

张国军 ;

张臻 ;

倪明堂 ;

卢亚 ;

张俊慧 ;

胡顺厂 .

中国专利 :CN119715677A ,2025-03-28

[8]

一种电子元器件缺陷检测设备及检测方法 [P].

赵光宇 ;

宋阳 .

中国专利 :CN113267508A ,2021-08-17

[9]

电子元器件外观缺陷检测装置 [P].

顾欣 .

中国专利 :CN203587523U ,2014-05-07

[10]

电子元器件外壳缺陷检测方法及系统 [P].

吕宏峰 ;

王小强 ;

罗军 ;

刘磊 .

中国专利 :CN112730440A ,2021-04-30

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