CMOS器件及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310843496.8
申请日
2023-07-11
公开(公告)号
CN119364851A
公开(公告)日
2025-01-24
发明(设计)人
廖昱程 蒋懿 赵文礼 冯道欢
申请人
长鑫存储技术有限公司
申请人地址
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
H10D84/85
IPC分类号
H10D62/10 H10D64/23 H10D64/27 H10D84/03
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
CMOS器件及其形成方法 [P]. 
廖昱程 ;
蒋懿 ;
赵文礼 ;
冯道欢 .
中国专利 :CN119364851B ,2025-09-19
[2]
CMOS器件及其形成方法 [P]. 
胥传金 .
中国专利 :CN102646637A ,2012-08-22
[3]
CMOS及其形成方法 [P]. 
洪中山 .
中国专利 :CN103579112B ,2014-02-12
[4]
形成CMOS器件的方法 [P]. 
刘佳磊 ;
何永根 .
中国专利 :CN103545256A ,2014-01-29
[5]
CMOS器件应力膜的形成方法 [P]. 
张文广 ;
韩秋华 .
中国专利 :CN101330052A ,2008-12-24
[6]
CMOS器件应力膜的形成方法和CMOS器件 [P]. 
宁先捷 .
中国专利 :CN101197324A ,2008-06-11
[7]
CMOS器件应力膜的形成方法和CMOS器件 [P]. 
吴汉明 ;
张海洋 ;
马擎天 .
中国专利 :CN100517652C ,2008-06-04
[8]
CMOS器件的形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN106847752A ,2017-06-13
[9]
CMOS器件应力膜的形成方法 [P]. 
张海洋 ;
吴汉明 ;
马擎天 .
中国专利 :CN101192573A ,2008-06-04
[10]
CMOS器件应力膜的形成方法 [P]. 
韩秋华 ;
黄敬勇 .
中国专利 :CN102376645A ,2012-03-14