一种硅片多点测厚装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421005717.0

申请日：

2024-05-10

公开(公告)号：

CN222353145U

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

唐赟吴少奇卢福健

申请人：

金瑞泓微电子（衢州）有限公司

申请人地址：

324000 浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号9幢

IPC主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

代理机构：

上海泰博知识产权代理有限公司 31451

代理人：

魏峯

法律状态：

授权

国省代码：

河南省商丘市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种生物组织多点测厚装置 [P].

张超 .

中国专利 :CN217424341U ,2022-09-13

[2]

一种薄膜多点测厚装置 [P].

汪圣龙 ;

刘坤 ;

华周发 ;

蒋中林 .

中国专利 :CN212320672U ,2021-01-08

[3]

一种传送结构及硅片测厚装置 [P].

王刚 ;

赵哲 ;

张权 ;

柴尉 ;

黄文 .

中国专利 :CN220729177U ,2024-04-05

[4]

一种测油漆表面厚度的测厚装置 [P].

王江华 ;

王春华 .

中国专利 :CN218380926U ,2023-01-24

[5]

非接触式硅片测厚装置 [P].

颜友钧 ;

赵丹 ;

郑钰 .

中国专利 :CN201449246U ,2010-05-05

[6]

新型薄板多点自动测厚装置 [P].

舒琦 .

中国专利 :CN203053420U ,2013-07-10

[7]

一种硅片研磨机用测厚装置 [P].

沈益军 ;

吴雄杰 ;

张立安 ;

潘金平 ;

饶伟星 ;

肖世豪 ;

苏文霞 ;

梁奎 ;

冯小娟 ;

孟柱 ;

余天威 .

中国专利 :CN214519255U ,2021-10-29

[8]

一种激光在线测厚装置 [P].

袁运兴 ;

朱春羽 .

中国专利 :CN213238787U ,2021-05-18

[9]

一种硅片用磨片机的测厚装置 [P].

毛荣昌 ;

蒋志彬 ;

朱国强 ;

张羽平 .

中国专利 :CN211639291U ,2020-10-09

[10]

一种楼板测厚装置 [P].

张昊 ;

吴昊阳 .

中国专利 :CN215676949U ,2022-01-28

← 1 2 3 4 5 →