三维芯片架构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410962951.0

申请日：

2024-07-18

公开(公告)号：

CN119342842A

公开(公告)日：

2025-01-21

发明(设计)人：

拉维·尚卡尔·阿加瓦尔马赫什·斯里尼瓦萨·马杜里哈里克里希纳·马达迪·雷迪

申请人：

元平台公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H10B80/00

IPC分类号：

H01L23/52

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

魏敏

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	公开	公开
2025-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 80/00申请日:20240718

共 50 条

[1]

三维芯片 [P].

林志丰 .

中国专利 :CN119108358A ,2024-12-10

[2]

三维芯片 [P].

顾东华 ;

吴日新 .

中国专利 :CN114497033A ,2022-05-13

[3]

三维芯片及三维芯片检测方法 [P].

吴作金 .

中国专利 :CN118011184A ,2024-05-10

[4]

三维芯片以及三维芯片的控制方法 [P].

周小锋 .

中国专利 :CN115509967A ,2022-12-23

[5]

一种三维芯片的结构及三维芯片的制备方法 [P].

龙晓东 .

中国专利 :CN114068492A ,2022-02-18

[6]

一种三维芯片的结构及三维芯片的制备方法 [P].

龙晓东 .

中国专利 :CN114068492B ,2025-06-10

[7]

三维芯片堆叠制备方法及三维芯片堆叠结构 [P].

胡川 ;

向迅 ;

燕英强 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN117393446A ,2024-01-12

[8]

三维芯片堆叠制备方法及三维芯片堆叠结构 [P].

胡川 ;

向迅 ;

燕英强 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN117393446B ,2024-10-29

[9]

芯片、三维芯片、电子设备及三维芯片的制造方法 [P].

王嵩 ;

谈杰 ;

刘成 .

中国专利 :CN112510030B ,2024-06-28

[10]

芯片、三维芯片、电子设备及三维芯片的制造方法 [P].

王嵩 ;

谈杰 ;

刘成 .

中国专利 :CN112510030A ,2021-03-16

← 1 2 3 4 5 →