三维芯片

被引：0

申请号：

CN202210101030.6

申请日：

2022-01-27

公开(公告)号：

CN114497033A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

顾东华吴日新

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区业盛路188号A-522室

IPC主分类号：

H01L2706

IPC分类号：

H01L27108 H01L2711 H01L2722

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

王瑞云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/06 申请日:20220127
2022-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

三维芯片 [P].

林志丰 .

中国专利 :CN119108358A ,2024-12-10

[2]

三维芯片及三维芯片检测方法 [P].

吴作金 .

中国专利 :CN118011184A ,2024-05-10

[3]

三维芯片以及三维芯片的控制方法 [P].

周小锋 .

中国专利 :CN115509967A ,2022-12-23

[4]

三维芯片架构 [P].

拉维·尚卡尔·阿加瓦尔 ;

马赫什·斯里尼瓦萨·马杜里 ;

哈里克里希纳·马达迪·雷迪 .

美国专利 :CN119342842A ,2025-01-21

[5]

三维芯片堆叠制备方法及三维芯片堆叠结构 [P].

胡川 ;

向迅 ;

燕英强 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN117393446A ,2024-01-12

[6]

三维芯片堆叠制备方法及三维芯片堆叠结构 [P].

胡川 ;

向迅 ;

燕英强 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN117393446B ,2024-10-29

[7]

芯片、三维芯片、电子设备及三维芯片的制造方法 [P].

王嵩 ;

谈杰 ;

刘成 .

中国专利 :CN112510030B ,2024-06-28

[8]

芯片、三维芯片、电子设备及三维芯片的制造方法 [P].

王嵩 ;

谈杰 ;

刘成 .

中国专利 :CN112510030A ,2021-03-16

[9]

一种三维芯片的制造方法以及三维芯片 [P].

邓玉良 ;

唐越 ;

殷中云 ;

方晓伟 ;

朱晓锐 ;

郑伟坤 .

中国专利 :CN113675097B ,2024-02-20

[10]

一种三维芯片的制造方法以及三维芯片 [P].

邓玉良 ;

唐越 ;

殷中云 ;

方晓伟 ;

朱晓锐 ;

郑伟坤 .

中国专利 :CN113675097A ,2021-11-19

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