共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种三维芯片的制造方法以及三维芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110935865.7
申请日：
2021-08-16
公开(公告)号：
CN113675097B
公开(公告)日：
2024-02-20
发明(设计)人：
邓玉良
唐越
殷中云
方晓伟
朱晓锐
郑伟坤
申请人：
深圳市国微电子有限公司
申请人地址：
518057 广东省深圳市高新技术产业园区高新南一道国微大厦
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L23/00
H01L25/16
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
李艳丽
法律状态：
授权
国省代码：
山东省
青岛市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-20 | 授权 | 授权 |