三维芯片及三维芯片检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410243491.6

申请日：

2024-03-04

公开(公告)号：

CN118011184A

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

吴作金

申请人：

台州市艾赛康电子有限公司

申请人地址：

318001 浙江省台州市椒江区机场中路108号飞跃科创园65栋5楼(自主申报)

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省台州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20240304
2024-05-10	公开	公开

共 50 条

[1]

三维芯片 [P].

林志丰 .

中国专利 :CN119108358A ,2024-12-10

[2]

三维芯片 [P].

顾东华 ;

吴日新 .

中国专利 :CN114497033A ,2022-05-13

[3]

三维芯片以及三维芯片的控制方法 [P].

周小锋 .

中国专利 :CN115509967A ,2022-12-23

[4]

三维芯片堆叠制备方法及三维芯片堆叠结构 [P].

胡川 ;

向迅 ;

燕英强 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN117393446A ,2024-01-12

[5]

三维芯片堆叠制备方法及三维芯片堆叠结构 [P].

胡川 ;

向迅 ;

燕英强 ;

陈志涛 .

中国专利 :CN117393446B ,2024-10-29

[6]

芯片、三维芯片、电子设备及三维芯片的制造方法 [P].

王嵩 ;

谈杰 ;

刘成 .

中国专利 :CN112510030B ,2024-06-28

[7]

芯片、三维芯片、电子设备及三维芯片的制造方法 [P].

王嵩 ;

谈杰 ;

刘成 .

中国专利 :CN112510030A ,2021-03-16

[8]

三维芯片架构 [P].

拉维·尚卡尔·阿加瓦尔 ;

马赫什·斯里尼瓦萨·马杜里 ;

哈里克里希纳·马达迪·雷迪 .

美国专利 :CN119342842A ,2025-01-21

[9]

三维芯片装置及三维芯片之递减式层识别编号检测电路 [P].

陈铭斌 ;

张孟凡 ;

吴威震 .

中国专利 :CN102315204A ,2012-01-11

[10]

一种三维芯片的制造方法以及三维芯片 [P].

邓玉良 ;

唐越 ;

殷中云 ;

方晓伟 ;

朱晓锐 ;

郑伟坤 .

中国专利 :CN113675097B ,2024-02-20

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