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三维芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311026783.6
申请日：
2023-08-15
公开(公告)号：
CN119108358A
公开(公告)日：
2024-12-10
发明(设计)人：
林志丰
申请人：
华邦电子股份有限公司
申请人地址：
中国台湾台中市大雅区科雅一路8号
IPC主分类号：
H01L23/34
IPC分类号：
H01L25/065
H10B80/00
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
张宁;刘芳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/34申请日:20230815 |