共 50 条
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芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421105184.3
申请日：
2024-05-20
公开(公告)号：
CN222421969U
公开(公告)日：
2025-01-28
发明(设计)人：
刘恺
申请人：
长电科技管理有限公司
申请人地址：
201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区集创路200号1幢111室
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L23/52
H01L23/367
H01L23/40
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
高翠花
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-28 | 授权 | 授权 |